文档介绍：?PCB 生产废水分类及水质特点?排放标准?主要污染物及处理技术?PCB 废水分类处理工艺?PCB 废水回用技术?总工艺流程内容概要 PCB 生产废水分类及水质特点 PCB 废水主要分为废水、废液二大部分: 磨板清刷水(磨板废水)一般清洗水有机废水络合废水电镀铜清洗水含镍清洗水含***废水酸性废液、除油废液、化学铜废液、膨胀废液、高锰酸盐废液、蚀刻液碱性废液、活化废液、微蚀废液、等等含铜络合物和; 沉铜\电镀\MCP 垂直电镀线;主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗; 络合废水 4 有机物含量高 DES 线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水;棕化线; 前处理线和阻焊显影有机废水 3 含离子态铜, 一般呈酸性含铜粉、火山灰水质特点内外层前处理线;内外层 DES 线; 沉铜线;阻焊处理线; OSP 和地坪清洗等一般清洗水 2 钢板磨刷线;表面处理;陶瓷磨板线等磨板清刷水 1 主要来源废水种类 PCB 生产废水分类及水质特点含***、毒性、量小含镍; 水量不大主要含 CuSO 4水质特点沉金线上金缸后的清洗水含***废水 7 电镀镍、化学镍的清洗水;沉银后的清洗水含镍清洗水 6 电镀铜工段的清洗水; 电镀铜清洗水 5 主要来源废水种类 PCB 生产废水分类及水质特点说明:若不考虑废水回用,磨板清刷水和电镀铜清洗水则可归入一般清洗水。 COD 高 COD 高含铜,浓度高 COD 高; 酸性酸性强, 含一定量铜和 COD 废液特点有机废水池有机废水池络合废水池有机废水池废酸池沉铜线化学铜废液 3沉铜线膨胀废液 4 去向沉铜线高锰酸盐废液 5 沉金线; OSP ;沉银线;沉锡线;内层前处理线;棕化线;沉铜线除油废液 2 内外层前处理线;内外层 DES 线;棕化线;沉铜线; 阻焊处理线; OSP 和地坪清洗等酸性废液 1 主要来源废液种类 PCB 生产废水分类及水质特点沉银线含银废液 13 沉金线含镍废液 11内外层前处理线;沉铜线;棕化线;减铜线;阻焊前处理线;沉金线;沉银线; OSP 微蚀废液 12 单独收集, 委外处理沉铜线;沉金线活化废液 10 沉锡线含锡废液 8沉铜线 OSP 废液 9 去向沉金线含金废液 14 沉锡线碱性废液 7 内外层 DES 线; 酸性蚀刻液 6 主要来源废液种类 PCB 生产废水分类及水质特点电镀废水池~40 <50 ~5 ~25% 电镀铜清洗水含***废水池--- --- --- 少量含***废水--- ~80 --- ~35 ~20 铜(mg/L) 含镍废水池--- --- 少量含镍废水络合废水池<200 3~11 ~8 % 络合废水有机废水池~800 >11 ~8 % 有机废水线上处理回用<25 ~7 ~24 % 清刷废水<150 COD (mg/L) 综合废水池 4~5 ~35 % 一般清洗水去向 pH 水量废水种类 PCB 生产废水水质、水量?注:清刷废水或称为磨板水、刷板水有机废水池--- --- --- 少量高锰酸盐、膨松剂废液络合废水池<900 ~500 --- 少量高铜废液有机废液池~5 10000~15000 ~13 少量有机废液废酸池<100 ~500 1少量高酸废液--- --- 铜(mg/L) 100 % --- --- COD (mg/L) --- 总计收集,外运--- 少量其他废液去向 pH 水量废水种类 PCB 生产废水水质、水量 400 300 500 6~9 三级 100 30 110 6~9 二级 60 20 90 6~9 一级广东省地方标准 400 300 500 6~9 三级 150 30 150 6~9 二级 70 20 100 6~9 一级国家标准镍(mg/L) 铜(mg/L) SS (mg/L) BOD (mg/L) COD (mg/L) pH排放标准 2. COD 4. pH 、***、镍等主要污染物处理技术?印制电路版废水主要的污染物是: