文档介绍：公司改善建议通过对公司近期的初步了解,发现公司在产能、品质、环境和企业文化方面还存在一些需要改进的空间。具体如下:一、 提高产能方面改进气动测试治具(提高产能)现状:产品测试前后,都是用手拿天线接头与产品接口进行插拔,影响生产效率。特别是调试工站,-•手拿着锻子,一手拿着天线,插拔都不是很顺手。建议:方案一:从侧边安装一个气动插拔的装置,与正而气动装首同步。方案二:在侧边固定一-个天线接口,左手放产品时顺势向右一推,同时启动正面气动顶针进行测试,取时稍朝左边推一下即可。这两个方法都可提高效率,只是第一种更佳,但成本会高一些。考量线圈的电感量规格现状:调试人员要通过大幅度的拔动线圈才能达到效果。建议:评估适当减少相应线圈的电感量参数,使线圈稍加调整或不调整即可达到要求。二、 提高品质方面让修理员工走出维修圈现状:由于修理是计件,员工忙于修理,对…些常见的、反复出现的不良没有及时反馈给产线相应的作业人员。反过来说,前段出很多易处理的不良,修理心里更乐意接收,谈不上主动上线去纠正作业员工的操作手法。建议:由计件改为计时,让他们每修一台不良品都要有简单的分析,并做好记录。同类不良反复出现时,如果是工艺原因,应主动走上产线通知线长加强预防,如果是元件不良或设计缺陷,应主动将信息反馈至IQC或研发部,以便从源头消除不良隐患。培养员工一种互检的观念现状:员工只对自己负责的项目进行检建议:培养员工以主人翁的态度积极投入工作,自己的本职工作相当于一个微型公司,要学会将前道工序当作自己的供应商,且要求你的供应商交给你的都是合格的产品。将后道工序当作客户,保证交给客户的也是合格品。加强回流焊前的修正及补件工站的检查力度(提高产品直通率)现状:修正力度不足,许多元件过炉后还是出现浮高的现象。修理站发现很多不良的原因就是元件歪斜造成的脚未完全插透PCB板而形成的假焊。建议:将其点锡膏动作,交由前面压合铁框的工序完成。保证其有足够的时间去完成修正动作。按照修理报表,把属于该工序工作不到位造成的不良作为对该工序的考核依据。同时IQC应加强线圈两脚间距的管控,尽量避免