文档介绍：锡焊是将熔化的焊锡附著於很洁净的工作物金属的表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物,相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金属物接合。
成份熔点用途
锡(%) 铅(%) (℃)
30 70 240 焊接粗的白铁
33 67 242 焊接锌皮,镀锌铁皮
40 60 223 焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件
52 48 150左右焊接小黄皮,电子元件
无铅焊锡就是不含“铅”成份的一种焊锡方式。世界先进国家欧、美、日……等国无不全心投入這項“绿色”工作,尤其以“欧盟”最为热烈,除了制定相关法令外,也严格要求输入欧盟的产品必須是无铅製作。
无铅焊锡
无铅焊锡技术不是新的。多年来,许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金,提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是,今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的()铅,代之以另外的元素,原材料的成本可能增加许多。
选择用来取代铅的材料必须满足各种要求:
,数量上满足全球的需求。某些金属- 如铟(Indium)和铋(Bismuth) - 不能得到大的数量,只够用作无铅焊锡合金的添加成分。
。一些考虑中的替代金属,如镉(Cadmium)和碲(Tellurium),是毒性的;其它金属,如锑(Antimony),由于改变法规的结果可能落入毒性种类。
,包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。不是所有建议的合金都可制成所有的形式,例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
- 将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化,并增加成本。
不是所有的替代合金都可轻易地取代现有的焊接过程。美国国家制造科学中心(NCMS, the National Center for Manufacturing Sciences)在1997年得出结论,对共晶锡-铅焊锡没有“插入的(drop-in)”替代品。1994年完成的,作为欧洲IDEALS计划一部分的研究发现,超过200种研究的合金中,不到10种无铅焊锡选择是可行的。
数量上足够满足焊锡的大量需求的元素包括,锡(Sn, tin)、铜(Cu, copper)、银(Ag, silver)和锑(Sb, antimony)。商业上可行的一些无铅焊锡的例子包括,, , /, /。混合在这些替代合金内的所有这些元素具有与锡-铅焊锡不同的熔点、机械性能、熔湿特性和外观。现在工业趋向于使用接近共晶的锡银铜(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。
多数无铅合金,包括锡-银-铜,具有超过200°C的熔点- 高于传统的锡-铅合金的大约180°C的熔点。这个升高的熔点将要求更高的焊接温度。对于元件包装和倒装芯片装配,