文档介绍：PCB生产制作工艺详解(工程师必备) 请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,PCB的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按PCB生产制作工艺详解来进行设计一,相关设计参数详解:线路最小线宽:6mil()。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高一般设计常规在lOmil左右此点非常重要,设计一定要考虑最小线距:6mil()最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发,是越大越好,一般常规在lOmil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,(20mil)o另外,在生产加工时,一般要求贴片元器件距板边缘3mm以上,小于3mm的元件会与夹具产生冲突,不利于加工,也容易漏料。插件型元器件也是如此,要留出固定线路板的空间3mmovia过孔(就是俗称的导电孔)最小孔径:(12mil)最小过孑L(VIA)(12mil),焊盘单边不能小于6mil(),最好大于8mil()大则不限(见图3)此点非常重要,设计一定要考虑过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要,(20mil(图1) (图2) (图3) (图4)PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))1,插件孔大小视你的元-器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,,,以防加工公差而导致难于插进,插件孔(PTH)(8mil)当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:(如图3中所标的)此点非常重要,设计■(20mil)防焊插件孔开窗,(4mil)字符(字符的的设计,宜接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)(6mil),(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说,,以此推类六:(图4)七:拼版拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,()mm不然会大大增加饨边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,:相关注意事项一,关于PADS设计的原文件。1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。在PADS里面设计糟孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。二,关于PROTEL