文档介绍：BM122/123 手置TRAY盘的规格
2004/12/8 PFSC 商品設計制御1T
商品設計機構1T

手置TRAY盘改造内容
手置TRAY盘机组在LOAD・UNLOAD REEL上构成
全面改造搬送带(现在出货的机器再进行后期改造比较困难,对应了可改造机器(※1)以后可以对应REEL交换,搬送高度:896mm)
不需要追加控制配线
可以在TRAY盘上搭载的元件品种:2~4种(两侧的TRAY盘是同一种元件时不可以进行交替)
后部右侧供给部分(C BLOCK),为了能够进行TRAY盘元件的交替作业,不可以搭载FEEDER(搭载虚假FEEDER)
※1:现在的机器有必要对机组进行再加工,由于需要改造机器,所以有对应的标准变更的设备

设备规格
设置TRAY PALETTE枚数 JEDEC规格尺寸以下×2×2:4块(最多4种)
JEDEC规格尺寸以上×2:2块(最多2种)<TRAY盘的最大尺寸:W230×L235>
TRAY PALETTE最大高度 9mm (包含元件从PALETTE下面开始计算的高度)
基伴厚度+元件高度最大11mm (基板厚度最大4mm(同样的标准))
(例)前工程的元件高度:9mm+元件厚度:2mm、7mm+4mm等为限度

TRAY盘吸着位置校正※可以(需要追加OPTION的基板CAMERA)
互换数据※供给库可以和BM221共用
(但是,为了交换TRAY盘的XY坐标,设备需要更新数据)
①BM221的License向PanaPRO进行CAD数据交换・BM221生成数据
②BM122(TRAY盘规格)通过FD读入数据,进行优化。
但是TRAY的元件库以及供给库需要重新制作
(根据以哪个PALETTE为基准位置更改数据的内容) 规格选择
元件交换结束开关在设备上追加了一个对应标准BM122 + 手置TRAY盘机组(2处)
CHIP元件贴装TACT 约降低5% 追加设备规格切换开关(手置TRAY盘有/无,软件画面上的开关)
(为了避免手置TRAY盘机组、搭载TRAY盘和Nozzle的干涉,Nozzle的上方长出一个行程) 对应Serviceman可以进行手置TRAY盘机组装卸,设备规格变更

手置TRAY盘元件贴装TACT 最短:~(只有一根Nozzle)
对应同系列机种 BM122,BM123(仅仅是M尺寸的机器) <可以实现BM122→BM123的改造> TACT
手置TRAY盘 Z No. 右侧:Z201,Z202、左侧:Z301,Z302(在本体前面的Z ) 贴装坐标 X=149、Y=250(机器坐标 X=-95、Y=250)
手置TRAY盘吸着高度和基板面同高
下面基板的尺寸 25mm
・虽然标准是30mm,但是由于外面盖子的干涉,搬送高度随之变更
・追加加工困难吸着前的高度与TRAY盘元件同高
HEAD速度:3
吸着位置元件识别Camera TACT(前工程高度) 吸