文档介绍：硅压型变送器电子部件使用说明书
SDDY-2006_ST
一、概述
扩散硅压力变送器智能电子部件(SDDY-2006_ST)适合于各种
基于电桥电路原理传感器组成的变送器,宽范围桥路电阻
1KΩ~11KΩ,可根据传感器类型来选择恒流或恒压激励模式。传感器
调理板接口可兼容本所 SDDY-2006_M 系列智能主板;调理板单独安
装,尺寸可安装于小型化压力变送器壳体的传感器侧腔体内,也可随
壳体定制。
二、基本结构
本电路板是扩散硅型传感器信号调理模块,内含传感器激励模
块、温度传感器、24 位高精度模数转换、高可靠数据 EEPROM 等。
图 1 调理板原理框图
z 传感器激励:
本电路可支持恒电流和恒电压两种传感器驱动方式,可根据传感
器的特性来进行选择。
z 温度传感器
温度传感器采用两种可选的方案,
口,可适用于有温度测量输出的扩散硅传感器。
温元件(已安装)来测量温度。
温度传感器用来测量压力传感器的环境工作温度,调理板将其转
换为数字信号,供微处理器进行数字温度补偿。本电路板可根据用户
要求或者所配传感器的特性来选择其中一种方式。
z 24 位模数转换
高精度的模数转换可对压力和温度两个通道的数据进行数字化
转换。内部 PGA 增益范围宽,1~128 倍的可变增益调节,适应不同
输出范围的传感器信号,增益调节可通过软件设置。
z 特征化 EEPROM
用来保存变送器温度补偿数据、传感器特性化数据,及与传感器
相关的特性参数,调理板可随传感器一起构成智能传感器,更换主板
而不用重新对传感器进行标定。
三、技术参数
、调理板结构
调理板的结构尺寸可与小型化 T 系列压力变送器外壳机械尺寸
兼容,可安装于传感器侧的腔结构内与传感器相配合,构成智能传感
器, 直接输出数字信号。接口可与本所 SDDY-2006_M 系列主板相
配套。电路板必须固定在传感器侧的腔体内,可用温度传导性能好的
材料密封或者用螺钉固定,板上留有两个Φ3mm 的安装孔供选用。
图 2 调理板外形尺寸图
、电源
调理板电源直接从主板上的电源调整模块取电。传感器由调理板
上的接口提供激励源。根据用户要求或者传感器特性,可通过调理板
上的选择开关来选择激励方式(恒压或恒流)。
、工作环境
环境温度:-40℃~+85℃
相对湿度:5%~80%
周围环境:电路板须固定,可采用温度传导特性好的材料将调理
板与传感器及外壳密封或采用螺钉安装时使二极管部分与传感器尽
量靠近。
、主要技术参数
精度:% FS
量程:可根据传感器类型选择,目前可包含 Rosemount 3051T 及
Honneywell 13C/U,19C/U 系列。
适合桥路电阻范围:1KΩ~11KΩ
输出信号:与压力和温度对应的数字信号,可直接送给本所智能
主板进行处理。
四、调理板的接口定义
、与传感器接口(J2)定义:
图 3:传感器接口 J2
V+:激励电源正端; V-:激励电源负端;
S+:压力传感器信号输入正; S-:压力传感器信号输入负