PCB电镀铜培训教材专业知识讲座.ppt

文档介绍：铜的特性铜,元素符号Cu,,,Cu2+。,能够与其它金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力。1电镀铜工艺的功能电镀铜工艺通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.。2电镀示意图3硫酸盐酸性镀铜的机理电极反应阴极:Cu2++2e----Cu 副反应 Cu2++e-----Cu+ Cu++e------Cu 阳极:Cu-2e-----Cu2+ Cu-e-----Cu+2Cu++1/2O2+2H+------2Cu2++H2O副反应2Cu++2H2O-----2CuOH+2H+Cu2O+H2O2Cu+----Cu2++Cu4酸性镀铜液各成分及特性简介酸性镀铜液成分硫酸铜()硫酸(H2SO4)氯离子(Cl-) :浓度太低,高电流区镀层易烧焦;浓度太高,镀液分散能力会降低。H2SO4 :浓度太低,溶液导电性差,镀液分散能力差。浓度太高,降低Cu2+的迁移率,电流效率反而降低,并对铜镀层的延伸率不利。Cl- :浓度太低,镀层出现台阶状的粗糙镀层,易出现针孔和烧焦;浓度太高,导致阳极钝化,镀层失去光泽添加剂:(后面专题介绍)7操作条件对酸性镀铜效果的影响温度温度升高,电极反应速度加快,允许电流密度提高,镀层沉积速度加快,但加速添加剂分解会增加添加剂消耗,镀层结晶粗糙,亮度降低。温度降低,允许电流密度降低。高电流区容易烧焦。防止镀液升温过高方法:,选择导电性能优良的挂具,减少电能损耗。配合冷水机,控制镀液温度。8操作条件对酸性镀铜效果的影响电流密度提高电流密度,可以提高镀层沉积速率,但应注意其镀层厚度分布变差。搅拌阴极移动:阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。移动方向与阳极成一定角度。阴极移动振幅 50-75mm,移动频率10-15次/--8cm,气孔直径2mm孔间距80-130mm。孔中心线与垂直方向成45°角。过滤PP滤芯、1-5μm过滤精度、流量2-6次循环/小时阳极磷铜阳极、-%10