文档介绍：LED封装设备(SH2002)
LED封装设备(SH2002)
产品简介
我司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员,以及活跃在各城市的售后服务队伍,为广大客户提供最全面的专业技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中,半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品:超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列;另外,半导体后备工序产品类:二极管检测仪,数码管、点阵检测仪,扩片机,背胶机,点胶机,贴膜机,脱膜机,显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
金丝焊线机优点
金线邦定机焊头垂直上下运动,二焊自动,一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制。一焊二焊瞄准高度采用光电脉冲调节,方便使用,负电子高压打火成球,金球大小控制精确电磁控制压力稳定可靠,一贯性好。夹具采用步进电机驱动,移动快速,可靠精确。整机焊接的质量稳定可靠,一致性好,操作简单,单班产量大(4-6K/h)。
产品特点:
1、具有第二焊点自动焊接和补球功能,且三轴(焊头、位移、送料)同步运行,大大提高了焊线速度;
2、自动过片1步或2步选择,二焊也可以烧球;
3、具有双向自动位移焊接和弧度增高功能。(跨度双向位移模式,特别适用于可以焊接白光、蓝光及双色发光管的生产。)
4、具有焊接完成声响提示功能,当每条支架焊到第19个管子时,有声响提示操作者及时更换支架。
5、烧球不成功自动报警;
6、焊线速度快,熟练者可以达到4-6K/H的生产量(自动机的速度一般8-12K/H);
7、使用钛合金焊头,寿命长且性能稳定。
8、六种操作模式,可以因初学者及熟练工的不同工作状态,以及因固晶不良、框架不良等因素的影响而由使用者选用不同的操作模式来提高焊接的质量;
9、由微电脑控制焊线弧度的形成,弧度可以调节;
10、具有自动程控检测焊咀是否到达焊接位置的功能,数控调整一检、二检高度,对一焊、二焊高度差较大的器件,也同样焊接自如;
11、调整方便,各种参数(超声功率、时间、压力、温度、烧球、弧度、尾丝、瞄准点高度、跨度等)均置于面板上用旋钮调节;
12、温度控制采用名牌工业级的智能AI调节系统,优于传统的PID系统,控制更精确、稳定可靠;
主要技术参数
1、电源:AC220V±10%(50Hz);
2、焊接金丝直径:-;
3、劈刀:SPT或K&S;
4、超声波:(1)功率:0-5W(换能器阻抗为25Ω时);(2)时间5-200ms±5%(20ms/格)
(3)通道数:2通道;(4)频率调节方式:65KHz±1KHz,自动跟踪;
5、压力:(1)调节范围:30-
180g; (2)通道数:2通道
6、温度:(1)控制范围:室温-400℃;(2)显示精度:冷态±1℃,加热状态±2℃;
7、成球:负电子