文档介绍：在V3001/V2001中打印输出中心点在处理GERBER底片文件时,常常因为线路的焊盘上没有中心点,以致在制成菲林生产样板时,因没有中心点的定位,在钻吼时很容易把吼钻偏了,这样做出来的PCB板因此外形会非常难看,且厂家在插件时会因孔偏了,没法插件,这样会造成很多不必要的缺失。本文就是专为解决这个问题而发表的。(GERBER),这里我以PowerPCB所产生的GERBER文件格式为例说明。      (即钻孔文件层),不用设置D码,如图:      移动此层的方法为:    按下2键(切换当前层为2层)->Ctrl+W(将所有当前层可见的数据定义到窗口上)->M(标注)-Shift+Tab(移动窗口选定的元素到光标处)(即钻孔数据层)重叠在一起,方法:(1)第一将所有层切换为非填充模式:方法:Ctrl+Z(组合键)(2)然后再激活钻孔数据层2->Ctrl+W(将所有当前层可见的数据定义到窗口上)->然后挑选一个定位点    (如我挑选左下角的一个焊盘点为移动定点)->按下键盘上的“P”键,切换为画焊盘模式->按下“S”     键捕捉焊盘的中心位置->最后按下“M“键(标注)(3)此时激活线路层,按下键盘数字"1"即可(4)捕捉线路层与DRILL层对应的焊盘中心点,方法:按下键盘上的“P”键,切换为画焊盘模式->按下     “S”键捕捉焊盘的中心位置。(特注:捕捉中心后,光标请留在此焊盘中心上,不要离开,这一点很     重要)(5)一切准备就绪,两层重叠开始,方法为:     按下键盘数字键“2“(切换当前层为第2层),再按下组合键Shift+Tab进行移动,即可重叠在一起,     成效如下图所示:            按下Ctrl+。其中各项的含意为:            设置层2为负片,如图所示LayerName:层名和层号;Traces:层中走线的数目;Pads:层中焊盘的数目;Via:层的可视性(ON可见;OFF不可见);Neg:层的正负性(阴图、阳图);Dest(J):设定目标层;Sc