文档介绍： 根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑,现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求: 1、环境要求 :(a)环境温度+50C至+400C。(b)相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中;:表一部品类别存储要求有效库存期(月)备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0~100C无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0~100C无自生产日期始6个月内使用印制板二级25~350C60~70%必须63恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25~300C60~70%必须126恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25~350C60~70%63恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25~350C60~70%63恒温恒湿阻、容、感三级≦350C≦70%126无开关、金属按键、连接器、插座类≦350C≦70%126无蜂鸣器、扬声器、振荡开关≦350C≦70%63恒温恒湿标贴、双面胶、带背胶材料≦350C≦70%63恒温恒湿彩盒、礼盒≦350C≦70%63无外包装材料一般≦400C≦85%2412无五金件≦400C≦70%1212无注塑件≦400C≦85%1212PC、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘2、温湿度监测每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。3、湿敏器件(MSD)的存储要求:当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD,surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。(图一)(图二)凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等),其存储要求:a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH。(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现),在有效的时间、特定的环境下使用(见下表二)<300C,湿度<90%RH的环境下12个月内使用Level2温度<300C,湿度<60%RH的环境下12个月内使用Level3温度<300C,湿度<60%RH的环境下168小时内使用Level4温度<300C,湿度<60%RH的环境下72小时内使用Level5温度<300C,湿度<60%RH的