文档介绍：公司PCB设计规范样本密级******公司设计规范PCB设计规范状态:受控编号批准日期:年月曰实施日期:!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。印制电路板(PCB-printedcircuitboard)错误!未定义书签。原理图(schematicdiagram) 错误!未定义书签。网络表(list) 错误!未定义书签。背板(backplaneboard) 错误!未定义书签。TOP面 .错误!未定义书签。BOTTOM面 错误!未定义书签。细间距器件 错误!未定义书签。StandOff 错误!未定义书签。护套 错误!未定义书签。右插板 错误!未定义书签。板厚(boardthickness) 错误!未定义书签。金属化孔(platedthroughhole) 错误!未定义书签。非金属化孔(NPTH—unsupportedhole).错误!未定义书签。过孔(Viahole) 错误!未定义书签。盲孔(blindvia) 错误!未定义书签。埋孔(埋入孔,buriedvia) 错误!未定义书签。HDI(HighDensityInterconnect) 错误!未定义书签。盘中孔(Viainpad) 错误!未定义书签。阻焊膜(soldermaskorsolderresist) 错误!未定义书签。(连接盘,Land) 错误!未定义书签。双列直插式封装(DIP—dual-in-linepackage)错误!未定义书签。单列直插式封装(SIP—single-inlinepackage)错误!未定义书签。小外型集成电路(SOIC—small-outlineintegratedcircuit) 错误!未定义书签。BGA(BallGridArray) 错误!未定义书签。THT(ThroughHoleTechnology) 错误!未定义书签。SMT(SurfaceMountedTechnology) 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。(wavesoldering) 错误!未定义书签。(reflowsoldering) 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。(solderbridging) 错误!未定义书签。(solderball) 错误!未定义书签。锡尖(拉尖,solderprojection) 错误!未定义书签。立片(器件直立,ponent) 错误!未定义书签。当前层(Activelayer) 错误!未定义书签。反标注(反向标注,Backannotation) 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。材料清单(BOM-Billofmaterials) 错误!未定义书签。光绘(photoplotting) 错误!未定义书签。设计规则检查(DRC-Designruleschecking)错误!未定义书签。DFM(DesignForManufacturability) 错误!未定义书签。DFT(DesignForTestability) 错误!未定义书签。ICT(In-circuitTest) 错误!未定义书签。EMC(patibility) 错误!未定义书签。SI(SignalIntegrality) 错误!未定义书签。PI(PowerIntegrality) 错误!未定义书签。PCB设计活动过程 错误!未定义书签。系统分析 错误!未定义书签。布局 错误!未定义书签。仿真 错误!未定义书签。布线 错误!未定义书签。测试验证 错误!未定义书签。系统分析 错误!未定义书签。系统框架划分 错误!未定义书签。系统互连设计 错误!未定义书签。单板关键总线的信噪和时序分析 错误!未定义书签。关键元器件的选型建议 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。. 理解设计要求并制定设计计划 错误!未定义书签。. 创立网络表和板框 错误!未定义书签。. 预布局 错误!未定义书签。. 布局的基本原则 错误!未定义书签。. 信号质量 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。器件布局的通用要求 错误!未定义书签。SMD器件布局要求 错误!未定义书签。THD布局要求 错误!未定义书签。压接件器件布局要求 错误!未定义书签。通孔回流焊器件