文档介绍：SMT技術手冊(版本:)單位:工程技轉作者:審核:日期:.何謂SMT(SuifaceMountTechnology)呢? 522 SMT之放置技術52A . 焊錫粉末 5m 錫膏/紅膠的使用 . 錫膏専用助焊劑(FLUX) 62A冋溫62A攪拌&□」0」. 裝著前的問題(零件吸取異常) 裝著後的問題(零件裝著異常) . 問題對策的重點 零件吸取異常的要因與對策 92」. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 92」. 零件破裂的原因 . 裝著後缺件原因 10熱風回焊爐(Reflow) 102丄4 操作方法及程式 熱風回流區溫度設定參考値 102」13 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE) 102」14 調整溫度曲線 12常見問題原因與對族 132」2」. 料帶PITCH計算方法如下: 132」22 吸取率惡化時的處理流程圖 142」23 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 152」24 零件破裂的原因 152」. 裝著後缺件的原因 152」3・熱風迴焊爐(REFLOW)162」3」. 不良原因與對策 」5・,並確保產品品質。凡從事SMT從業人員均適用之。2-・何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢?所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏,然後放上多數“表面黏裝零件",再過REFLOW使錫膏溶融,讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。冇時也可定義爲:“凡是電子零件,不管有腳無腳,皆可在基板的單面或雙面進行裝配,並與板面上的焊犁進行機械及電性接合,並經焊錫過程之金屬化後,使之搭接成爲-體"。相反地,傳統零件與底材板接合的方式,是將零件腳插入通孔,然後使焊錫塡充其中進行金屬化而成爲一體。前者能在板子兩面同時進行焊接,後者則SMT之放置技術由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展,也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機,其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是:(1) 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。(2) 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。(3)旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。(4)經釋除真空吸力後,可使零件放置在板面的焊墊上。焊錫粉末般常用爲錫(63%)鉛(37%)合金,其熔點爲183°C。・錫膏/紅膠的使用(1) 錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度爲0〜10°C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應後,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化。(2) 錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/l-2hrs(^住),這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化。(3) 錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而弓I起粉未氧化,其特性質化,黏度降低。(4) 錫膏/紅膠開封後盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用。錫膏專用助焊劑(FLUX)構成成份主要功能揮發形成份溶劑粘度調節,固形成份的分散固形成份樹脂主成份,助焊催化功能分散劑防止分離,(1) 錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫。(2) 錫膏/-10°C之冰箱中,且須在使用期限內用完。(3) 未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時問放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌。(1) 打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊。(2) 左右兩夾具上的錫膏罐重量耍適配(差異不可過高+/J00克)機器高速轉動可避免晃動。(3) 蓋上上蓋設定較住的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵後機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成後將自動停止。(4) 作業完成後,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐。(1) 在機臺上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動。(2) 調好刮刀角度(60°〜90°)