文档介绍：手工双层电路板攻略一、布线1、布线以底层走线为主,这样做的目的在于减少过孔,减少后续焊板子的工作量。2、顶层走线时不能直接连接焊盘,应在连接焊盘前放置过孔,转至底层再连接焊盘。错误正确3、注意过孔位置,过孔在后期要在两端通过导体焊接,以保证底层和顶层板之间的电路连接。错误正确4、检查,按shift+s,选中顶层,查看顶层走线的两端是否都放有过孔,而不是焊盘。并且查看过孔位置是否合适。二、布线的后期处理 1、将文件保存为副本,旨在保存最原始文件,并加入到工程中,如下图所示。2、绘制参考线,在keep-out层用划线工具在适宜的一段画上参考线,如图所示的下部分。要求:(1)、画参考线要充分考虑画在哪个边使得镜像之后能打印纸一张A4纸上。(2)、参考线不能只画同一方向,最好有交点,以便保证能够在横纵两个方向上都能对齐。(3)、当定义的板子宽度比较小()时,应考虑能否在另一方向画参考线。因为这会给后面转印时带来不便。3、复制粘贴。选中定义好的板子,右键复制,然后可以看到如下图所示的出现十字光标,再点击鼠标左键,光标消失(光标中心即为复制位置的参考点)。接下可以在空旷的任何一处选择粘贴即可实现在同一个PCB文件上的拷贝。拷贝后的文件相对于源文件会多许多圆圈,这个可以不用管它,如果看不顺眼,可以选择Tool(工具)àResetErrorMarks(重置所有错误标识)。4、镜像。拷贝的文件,拖动,按L键即可使其镜像。按space键调整使其方向绘制了参考线方向上相反。如下图所示。5、对齐。(1)、粗略对齐。选中拷贝的文件,用鼠标拖动使其大致对齐如下图所示。(2)、微调对齐。选中拷贝的副本中一个原件,Locked(原件锁定),当再次选中副本要拖动时,则会出现如下对话框注意这时不要再去动鼠标,用纯键盘操作,按enter键后,用键盘上的上下左右键即可实现微调。(3)、检验是否对齐。肉眼看不清时,可以按Ctrl+M键,通过量两个角落的距离时的细线辅助查验是否对齐。注意:a、二者的距离为10mm-15mm之间为宜,,对折后每一面留下有约5mm的间距。这是由于放置了一段时间的覆铜板边缘氧化较为严重,即使用砂纸仔细打磨也还是难以消除,影响转印和腐蚀。b、可在二者之间画上对折线(中线)以辅助对折,如下图所示:三、打印 打印与常规做打印一致,对于走线层只选择底层,不要选择顶层(切记)。另外选上keep-out层。四、转印 1、去边缘。如下图所示,去除没有参考线的多余部分。2、对折。对光对着参考线对齐,对折。如下图所示3、裁板,裁好的板子在参考线方向应比定义好的板子宽度略宽一点,但不能盖过参考线。另外,要特别注意要保证处于对折线(图示红线)处平整,这是成功的关键。如下图所示4、热转印。(1)、按3中方式将板子放入转印纸中,对光对齐,大拇指和食指同时均匀用力,方向如图所示,并使其对齐,放入转印机中,并且手指保持用力,待转印机夹稳后才可以放手。转印机的温度180~190度之间为宜。这一步是关键中的关键,要点为对齐和均匀用力。转印纸张上有层塑性薄膜,如果用力过于不均匀将导致纸张的变形。其次板子有厚度,前后用力不均匀将导致前后的偏差。