微电子行业的电子化学品.ppt

文档介绍：集成电路制备中的化学过程及电子化学品的制备技术集成电路制备过程涉及的主要过程3、离子注入掺杂5、图形光刻1、晶圆的制造过程晶圆的制造过程是将硅砂(二氧化硅)转变成冶金级硅(MGS)冶金级硅转变四***化硅(Tcs)一四***化硅转变成电子级硅材料(EGS)→→电子级硅材料转变成单晶硅晶棒·◆然后把晶棒转变成晶圆(Wafer)具体过程温碳还原(1600~1800℃高温***化(500~700℃)SiO+2C=Si+2COSi+Cl2=Sicl4〔原程料(SO2)粗砂四***化硅高温氢还原(1000100℃多级精馏SIC4+2H2=Si+4HCl直拉单晶:掺杂高纯四***化硅高纯多晶硅高纯单晶硅化学机械抛光晶定向切单晶片研磨单晶片抛光合格晶圆、外延生长集成电路的特点:集成电路是由不同工艺加工手段制备而成的由数层不同材质、不同厚度的薄膜组成的。而外延生长技术和化学的、物理的气相沉积等技术就是生成这些薄膜的。外延生长的定义:在微电子集成电路制造领域,将在原单晶衬底上生长一较薄厚度的单晶薄层的工艺制备过程。