文档介绍：. 回流焊接工艺回流焊接是表面贴装技术( SMT )特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终的质量和可靠性。在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB) 装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个温区的温度设定。链速决定基板暴露在每个温区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该温区的温度设定。每个温区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度。增加温区的设定温度允许基板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个较好的图形来决定 PCB 的温度曲线,理想的温度曲线由基本的四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。在回流焊接过程中,锡膏需经过溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。以下就对温度曲线图及四个区进行介绍: 1 . Peak: 熔点 220 ℃以上冷却区回流区温度曲线图 profile 210 ~220 ℃ 180 ℃保温区预热区 150 ℃温度℃ 250 ℃ 200 ℃ 150 ℃ 100 ℃降温速度210 ~220 ℃ 4℃/S以下/10 ~20S 150 ~180 ℃/60 ~120S 升温速度 ~ ℃/S 升温速度 1~3℃/S 50℃时间 S250S 200S 150S 100S 50S 预热区:也叫斜坡区。目的: 使 PCB 和元器件预热,达到平衡, 同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小, 在这个区,尽量将升温速度控制在 2~5℃/S ,较理想的升温速度为 1~3℃/S ,时间控制在 60~ 90S 之间。升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个 PCB 的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使 PCB 达到活性温度。锡炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25~ 33% 。保温区:也称活性区、有时叫做干燥或浸润区。目的:保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。在这个阶段助焊剂开始挥发, . 这个区一般占加热通道的 33~ 50% 。有两个功用:第一是将 PCB 在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差;第二个功能是允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。一般温度范围在 150 ~ 180 ℃,时间范围在 60~ 120S ,升温速度控制在 ~ ℃/S 。如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得 PCB 的温度在活性区开始和结束时间是相等的。回流区:有时叫