文档介绍：Bonding工序工艺及设备介绍李云飞CONFIDENTIAL目录工序简介12工序材料介绍设备介绍4工艺参数介绍34一Bonding工艺简介?在制造等离子显示模块过程中,涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连,柔性电路板和刚性电路板之间的互连,以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂,将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称之为邦定(Bonding),根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。Bonding过程示意图基板ACF压着剥掉基带对位、预压??????????????本压完成?目的:通过屏和FPC/COF/TCP上Mark,将屏上电极与FPC/COF/TCP上电极对位,然后经过预压和本压,使屏与FPC/COF/TCP上相应电极由ACF连接导通。(ACF)?在制造等离子显示模块过程中,涉及到柔性电路板和刚性电路板之间的互连,显示屏电极和柔性电路之间的互连,显示屏电极和集成电路的互连,以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了一种具有各向异性导电性能的粘接剂,将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热形成部件之间稳定可靠的机械、电气连接,此种粘接剂即被称为ACF。二Bonding工艺用材料ACF原理?onductiveFilm,中文名称为各项异性导电膜,其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值。?主要功能:①Z轴方向导通;?②XY平面绝缘;?③基板与软接线(FPC/COF/TCP)的连接。各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。?导通原理:?利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,从而达成只在Z轴方向导通之目的。玻璃基板电极温度、圧力、時間导通绝缘?主要组分:?ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。?导电粒子:?ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。?导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在3~8μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。