文档介绍：2017-1-7 1焊焊接接基基础础知知识识 2017-1-7 2前前言言??当今时代,电子科技突飞猛进,并朝着超小型化发当今时代,电子科技突飞猛进,并朝着超小型化发展,作为结合技术的焊接变得越来越重要,因为不展,作为结合技术的焊接变得越来越重要,因为不管是电子玩具还是人造卫星的控制电路都是靠这项管是电子玩具还是人造卫星的控制电路都是靠这项技术把各种各样、各式功能的电子元件技术把各种各样、各式功能的电子元件( (或部品或部品) )连连接在一起,从而发挥它预定的功能。接在一起,从而发挥它预定的功能。??焊接在我们公司生产的产品焊接在我们公司生产的产品: :耳机电路板焊接、写耳机电路板焊接、写频线电路板、车充电路板, 频线电路板、车充电路板, 还有许多的产品都起着还有许多的产品都起着尤为重要的作用。尤为重要的作用。??如果焊接不好的话,产品的品质和信赖性就等于零, 如果焊接不好的话,产品的品质和信赖性就等于零, 我们就应该掌握有关焊接方面的知识。我们就应该掌握有关焊接方面的知识。??这一次讲解焊接的知识: 这一次讲解焊接的知识: 有关焊接的定义;焊接技有关焊接的定义;焊接技术管理上的基本要素;手工焊接方法;合格焊点的术管理上的基本要素;手工焊接方法;合格焊点的判断。判断。 2017-1-7 3词汇定义词汇定义??焊接: 焊接: 用焊接材料将部品与部品之间或部品与线路之间形成电用焊接材料将部品与部品之间或部品与线路之间形成电气导通和机械的结合。气导通和机械的结合。??焊接工程被称为特殊工程焊接工程被称为特殊工程特殊工程:仅凭工程的检查、测试、试验不能确认出制品特殊工程:仅凭工程的检查、测试、试验不能确认出制品品质状况的工程。品质状况的工程。?焊接方法:最好的方法是在少于 5秒的时间内完成焊接点, 最好是大约 3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。 2017-1-7 4焊接的4 焊接的4 M M (技术管理上的基本要素) (技术管理上的基本要素) 1. ( ( Man) Man) 2. ( ( Material) Material) 我们公司使用的焊接材料有: 我们公司使用的焊接材料有: 3. ( ( Machine) Machine) 我们公司使用的焊接工具有: 我们公司使用的焊接工具有: 4. ( ( Method) Method) 我们公司进行焊接方式有: 我们公司进行焊接方式有: 焊锡丝焊锡丝焊锡条焊锡条焊锡膏焊锡膏电烙铁电烙铁回流焊机回流焊机手工焊接手工焊接回流焊接回流焊接锡炉锡炉浸锡焊接浸锡焊接 2017-1-7 5焊锡的成分焊锡的成分??焊锡是以锡为主,加其它金属的合金。焊锡是以锡为主,加其它金属的合金。??焊锡条:锡( 焊锡条:锡( Sn Sn ) )、铅( 、铅( Sb Sb )的合金)的合金??焊锡丝:锡铅合金和夹心助焊剂焊锡丝:锡铅合金和夹心助焊剂??但由于铅对大自然的危害,现在世界上知名的电子厂商正准但由于铅对大自然的危害,现在世界上知名的电子厂商正准备或正在进行无铅焊锡的使用,无铅焊锡是锡和其它金属备或正在进行无铅焊锡的使用,无铅焊锡是锡和其它金属(或银、或铜、或锌、或铋、或锑、或铟、或以上多种金属) (或银、或铜、或锌、或铋、或锑、或铟、或以上多种金属) 的合金。的合金。?现在焊接的锡都含有铅,使用时稳定,容易等等。?但是,长期使用,铅会伤害我们神经系统。?铅也可能从垃圾堆的报废物渗透到地下和水库。 2017-1-7 6有铅和无铅的特性区别有铅和无铅的特性区别无铅锡- Pb Free Solder ?成份- Composition ? %Sn+%Ag+%C u (non lead) ?熔点- Melting point 固体- Solidified 217 ° C 有铅锡- Solder with Pb ?成份- Composition ?63 %Sn+ 37 %Pb (40% leady) ?熔点- Melting point 固体- Solidified 183 ° C ROHS 2017-1-7 7烙铁温度?手工焊接温度公式: 焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+ 50 度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加 X度(通常为 100 )为宜。即为:烙铁头温度=焊锡熔点+50+X (损耗)。如: 有铅焊锡 63/37 常用焊接温度: 183+50+100=333 左右,无铅锡铜为: 227+50+100=377 度。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响,此处 X变化很大,所以焊接温度有从