文档介绍：电镀工艺流程资料(一)一、 名词定义::利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致帑、结合力良好的金属层的过程叫电镀。:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是川來说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。:电镀溶液中止负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。:在电镀生产屮,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位镀铜的作用及细步流程介绍::」提供足够之电流负载能力;;(上锡)面;。::上料->酸浸(1)〜酸浸(2)-:上料一清洁剂一双水洗一微蚀一双水洗一酸浸一镀铜一双水洗一(以下是镀锡流程)::一般都使用工程塑胶栖,或包覆材料槽(Linedtank)胆仍须注意应用之考虑。材质的匹配性(耐温、耐酸俶状况等)。机械结构:材料强度少补强设计,循环过滤Z入用卡口吸清理维护设计等等。阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。预行LeachingZ操作步骤与条件。:镀槽Z控制温度依添加特性/镀槽Z性能需求而界。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达6()°C以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁列龙都是很适合的材料。电镀匸艺流程资料(二)作者:zxc520 文章来源:PCBTech点击数:更新时间:2005-4-:搅拌可区分为空气搅拌、循坏搅拌、机械搅拌等三项,依槽子Z需求特性阳重点有异,兹简介一般性考虑如下:空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AMRegulator降低压力,并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算,〜,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以人于X英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截Ifli积1/3为原则。适量Z空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。循环搅拌:在一•般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积lhr以上。机械搅拌:其基本功能是为了消除metaliondiffusion「afe不足问题。在空间足够之状态卜S以45°