文档介绍：笔记本基础知识培训——核心篇?CPU介绍?芯片组介绍?内存介绍Logo展示CPU发展简介CPU竞争关系?英特尔:CPU业界老大1968年8月,罗伯特·诺伊斯(RobortNoyce)、戈登·摩尔(GordonMoore)和安迪·葛洛夫(AndyGrove)创建Intel。Intel名字含义:戈登·摩尔--》“集成电路”(IntegratedElectronic)--》“Intel”“Intel”同时也是“智慧”的(Intelligence)前5个字母。摩尔认为,一个好的名字永远不要超过5个字符,否则不够响亮让人难以记住。?AMD:Intel最主要的竞争对手?全美达:主推低功耗产品,目前应用很少?威盛:近几年涉足笔记本处理器,产品较少--佳和H100采用VIAC3处理器移动式CPU的主要参数(1/2)主频?主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四),(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来,相同内核的CPU一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以同一系列的CPU主频越高,CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。?AMD的AthlonXP系列处理器不直接标识其主频,而是采用PR(PerformanceRating)值标称,例如AthlonXP1700+和1800+。举例来说,+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。?由于单纯依赖主频提升处理器性能已经接近目前技术的极限,因此包括Intel在内的厂商都开始淡化主频的宣传FSB/前端总线频率?现在常见的CPU前端总线频率主要有266MHz/333MHz/400MHz/533MHz/667Mhz几种。这一频率对包括内存、硬盘在内的系统性能有较大影响。封装方式?封装方式指CPU封装的形式。主要有两类,一类是PGA封装,即常见的针脚式接口,也称为Socket封装,Socket接口的CPU有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等,此类CPU安装在主板上的插槽上,可以更换,主流和价值型的产品经常可以看到此类CPU;另一类是BGA封装,CPU地面有数百个锡球,在制造的过程中,通过高温回流焊接技术,直接焊接固定在主板上,较难更换,但是此类CPU通常具有功耗低的特点,而且与主板之间没有CPU插槽,降低高度,因此常见于超轻薄笔记本当中。CPU的封装方式-M-BGACPU的封装方式-M-FCBGACPU的封装方式-M-PGACPU的封装方式-M-FCPGACPU的主要参数(2/2)缓存?缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此要求速度极快,所以又被称为高速缓存?与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存;和L2缓存电压(Vcore)?CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。CPU的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。?按照CPU的工作电压通常可以分为?StandardVoltage标准电压TDP25-35W?LowVoltage低电压TDP10-15W?UltraLowVoltage超低电压TDP5-7W?TDP:ThermalDesignPower?Intel笔记本CPU的IntelSpeedStep技术:在使用外接电源时CPU处于性能最佳状态,在使用内置电池时,CPU处于电池优化状态,可以有效延长电池使用时间。