文档介绍：饭金加工工艺简介1简介简介按飯金件的基本加工方式,如下料、折弯、拉伸、成型、焊接。本规范阐述每一种加工方式所要注意的工艺要求。关键词饭金、下料、折弯、拉伸、成形、排样、最小弯曲半径、毛边、回弹、打死边、焊接2下料卜料根据加工方式的不同,可分为普冲、数冲、剪床开料、激光切割、风割,由于加工方法的不同,下料的加工工艺性也有所不同。,板材厚度加工范围为冷扎板、热扎板小于或等于3・0im,,、材料机械性能和材料厚度有关。、*t为材料厚度,冲孔最小尺寸一般不小于lnmi。*高碳钢、低碳钢对应的公司常'用材料牌号列表见笫7章附录八。,,该最小距离应不小于材料厚度t;平行时,、,其孔壁与直壁Z间应保持一定的距离折弯件或拉深件冲孔时,其孔壁与工件肓壁之间应保持一定的距离()、、螺栓的过孔和沉头座螺钉、螺栓过孔和沉头座的结构尺寸按下表选取取。对于沉头螺钉的沉头座,如果板材太薄难以同吋保证过孔d2和沉孔D,应优先保证过孔d2。、螺栓的过孔 d :V|d202,202,803,,5■| ,,’*要求饭材厚度t$h。表3用丁沉头螺钉的沉头座及过孔 Q d1竝他50304051\VId202」」-4c 出匸h11,•a9CT*要求饭材厚度t$h。,,。其优点是加工板材厚度大,切割工件外形速度快,加工灵活•缺点是无法加工成形,网孔件不宜用此方式加工,加工成本高! 折弯件的最小弯曲半径材料弯曲时,其圆角区上,外层收到拉伸,内层则受到压缩c当材料厚度一定时,内r越小,材料的拉伸和压缩就越严重;当外层圆角的拉伸应力超过材料的极限强度吋,就会产生裂缝和折断,因此,弯曲零件的结构设计,应避免过小的弯曲圆角半径。公司常用材料的最小弯曲半径见下表。序号材 料最小弯曲半径108、08F、10、10F、DX2、、E1-T52、0Crl8Ni9>lCrl8Ni9、lCrl8Ni9Ti、1100-H24、、20、Q235、Q235A、、30、>H62(M、Y、Y2、冷轧)、、、60SiMn、lCrl7Ni7>lCrl7Ni7-Y>lCrl7Ni7-、0Crl8Ni9>•弯Illi半径是指弯Illi件的内侧半径,t是材料的壁厚。•t为材料壁厚,M为退火状态,Y为硬状态,Y2为1/2硬状态。,最小高度按()要求:h>2t。,,则首先要加人弯边高度,弯好示再加工到需要尺寸;或者■在弯曲变形区内加工浅槽后,再折弯(如卜-图所示)。(),侧面的最小高度为:h=(2〜4)t>:先冲孔后折弯,孔的位置应处于弯曲变形区外,避免弯曲时孔会产牛变形。孔壁至弯边的距离见表下表。s>t+rW25>25—50s>2t+rs>+r>+r>50s^3t+,为了