文档介绍：连接器设计电子元件技术网曾经整理过一期有关的连接器专题讲座,其中详细介绍了连接器的权威分类方法、基本技术性能、制造工艺与测试等基础知识, 对工程师了解连接器的基本机械和电气性能起到了很好的普及和推广作用, 尤其受到了初级工程师的喜爱, 最新一期的连接器大讲台立足较高层次的设计和应用案例, 更多的是通过应用案例指导工程师如何设计、选型以及根据不同行业应用解决问题, 值得中高级工程师浏览阅读。往期回顾:连接器基础知识专题——权威分类,制造过程、测试详解 Housing 、 Contact 等连接器构件如何设计,是连接器设计工程师每天都在思考的问题,也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。本讲主要对连接器构件设计重点进行总结, 指导工程师从设计层面提升连接器电气和抗干扰性能,同时给出了一个 ERNI 连接器的参考设计。连接器各构件设计重点 Housing 它是整个连接器的主体构件,其他零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸,需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格( 例如:安装螺丝时,施加适当的扭力不能造成破坏)。既然是主体构件,自然肩负各零件定位的责任,因此与其他零件互配部位的尺寸与公差( 包括几何公差) 需拿捏适当。重要 feature( 例如: 安装端子的孔,其抽屉宽度) 若是由单一模仁决定其尺寸, 而该模仁又可由磨床加工制作, 则可设定尺寸公差+/- , 以确保功能。其他如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用,方可确保功能。端子除了靠 housing 做空间上的定位, 还须靠 housing 对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件( 例如悬臂梁式端子的 fixed end) ,进而在公母座配接时产生适当的正向力,同时避免退 pin 的情形发生。因此端子与 housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。适当的端子倒刺形状以及干涉量,才能得到适当的端子保持力,又不至于因干涉过大造成 housing 变形或破裂。在电气功能方面, housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能,以一般工程塑胶阻抗值而言,只要射出成型做得到的厚度, 后续加工过程又没有造成结构破坏, 则塑胶产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑胶隔栏破裂的情况下, 可能发生塑胶部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形, 否则该担心的多半是裸露在塑胶之外的导体零件之间的绝缘效果,因为空气的绝缘效果远不及工程塑胶的好。 Housing 的设计除了考虑上述的功能性,也须考虑射出成型的制造性,太厚或太薄或是厚薄不均都不适合, 太厚则缩水严重, 太薄不易饱模, 厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师, 模具工程师会依照经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性, 但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形, 则模具工程师也无法依靠逃料调整, 制工应避免此种情形发生。模具工程师做好逃料的规划后,应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求( 有时在装配上其他零件之后会有补强结构的功效, 应一并考虑, 例如: 铁壳刚性够好, 则经过铆合于 housing 上, 整体刚性便已足够) ,确认后再进行模流分析与开模动作。塑胶材料简单分为高温料与低温料, 以材料的热变形温度与一般 SMT 制程温度做比较来区分高温料与低温料。一般 notebook 使用的连接器皆须经历 SMT 高温制程, 因此必须选用高温料。有些情形必须在 housing 上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区,因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线,以免真空吸嘴失效。 Housing 的底面设计要注意,避免压到 PCB 上涂的锡膏,以免造成 pad 间的短路,因此而有 standoff 的设计。此外, standoff 有另一功能, 就是提供 SMT type solder tail 调整共平面度的基准,也可借调整各 standoff 的高度来补偿 housing 的翘曲变形。 Contact 连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统,因此公母连接器配接之后, 须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。除了靠公母座的 housing & shell 等零件使公母端子落在正确的互配位置, 尚须确保公母端子间的接触正向力足够大, 足以让电讯顺利通过接触面,若是接触正向力不足,则接触面的微观状况便是只有细微的点接触,单靠零星的细微点接触,其阻抗值可能大到几个欧姆, 造成太大的电位降, 使电讯接收端无法处理。通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳, 因此接触面的正向力有 20gf 便可