文档介绍：§、封装的必要性LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流之后他才会发光。在制作工艺上,除了要对LED芯片的两个电极进行焊接,从而引出正极、负极之外,同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。二、封装的作用研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、。将普通二极管的管芯密封在封装体内,起作用是保护芯片和完成电气互连。对LED的封装则是:实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能,其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。三、LED封装的方式的选择LEDpn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。因此,对LED封装,要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。§:引脚式封装平面式封装表贴封装食人鱼封装功率型封装一、LED封装的发展过程二、小功率LED封装常规小功率LED的封装形式主要有:引脚式封装;平面式封装;表面贴装式SMDLED;食人鱼PiranhaLED;(1)引脚式封装结构LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚,常见的是直径为5mm的圆柱型(简称Φ5mm)封装。