文档介绍：电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/:镀铜的基本作用:提供足够之电流负载能力;提供不同层线路间足够之电性导通;对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;对SMOBC提供良好之外观。::上料t酸浸(1)t酸浸(2):上料t清洁剂t双水洗t微蚀t双水洗t酸浸t镀铜t双水洗t(以下是镀锡流程)镀铜相关设备的介绍:槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Linedtank),但仍须注意应用之考虑。材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入 /排口吸清理维护设计等等。阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。预行Leaching之操作步骤与条件。温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性 /镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。般而言,不容许任何局部区域达 60C以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合的材料。电镀工艺流程资料(二)作者:zxc520文章来源:PCBTech点击数:更新时间:2005-4-14搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AMRegalator降低压力,并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算,~,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。机械搅拌:其基本功能是为了消除metaliondiffusionrafe不足问题。在空间足够之状态下,以45°斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳的位移量约在 ~,而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时,应