文档介绍：检验文件一览表文件编号文件名称版次页数使用部门 TS-QW-QC-01进料检验规范 A0品管部 TS-QW-QC-02半成品检验规范 A0品管部 TS-QW-QC-03成品检验规范 A0品管部 TS-QW-QC-04可靠性试验规范 A0品管部 TS-QW-QC-05高压测试作业指导 A0品管部确认制表 TRANSWIN 深圳市合众超越数码制品有限公司文件编号 TS - QW - QC - 02 页数 1/1 主旨半成品检验规范( 插件目视) 版本 A1 生效日期 2005 -9-1 首件检验确认合格后生产部方可批量生产。首件作为 QC检验样品。 ,QC 对生产的每一块 PCB 扳进行检验。 : 元件位置插错、漏插。 。(如二极管、三极管、电解电容、IC等) 有方向的元件插反。(如插座等) ,标示模糊,无法辨认。 PCB 板,浮高不可超过 ,体积较大的元件应 100% 平贴 PCB 板。(如插座、大电解电容、继电器等) 特殊要求需架高、卧式元件插成立式、立式元件插成卧式。 ,并将不良现象记录于 QC检验报告。 。注:有特殊工艺要求之产品需按工程作业指导书要求检验。核准审核制表 TRANSWIN 深圳市合众超越数码制品有限公司文件编号 TS - QW - QC - 02 页数 1/1 主旨半成品检验规范( 补焊目视) 版本 A1 生效日期 2005 -9-1 首件检验确认合格后生产部方可批量生产。首件作为 QC检验样品。 ,QC 对生产的每一块 PCB 扳进行检验。 : 锡面短路(连锡)、铜箔翘皮、铜箔断。 锡面有虚焊、假焊、冷焊、半边焊等。 锡面有包焊(看不到元件脚)、少锡(焊锡角度小于 15度)。 剪脚后元件脚长不在范围内( --) 。 锡面有锡珠、锡渣等异物。 锡面脏(有明显的焊锡残留物)。 零件面元件浮高(脚距相符之元件浮高不可超过 ;大电容、插座、继电器等须 100% 平帖 PCB 板。 元件面上元件无法辨认、残缺、沾有锡珠锡渣等异物。 要求打胶的地方未按要求作业。(大电容底部打黄胶固定、LED 灯打热熔胶固定等) ,并将不良现象记录于 QC检验报告。 。注:有特殊工艺要求之产品需按工程作业指导书要求检验。核准审核制表 TRANSWIN 深圳市合众超越数码制品有限公司文件编号 TS - QW - QC - 02 页数 1/1 主旨半成品检验规范(PCBA 测试) 版本 A1 生效日期 2005 -9-1 QC对经目视检验合格的 PCB 板作 100% 功能测试。 PE按机种测试参数将测试仪器、治具安装调试好。 QC 按要求进行测试。 将 PCBA 板正确入置于测试架上。 打开测试架电源开关,将 PCBA 板上的电位器旋至最大。 观察示波器上所显示波形有无失真、杂波、毛刺等不良。 旋转各电位器,观察有无失效、断波、接触不良等现象。 切换单音------立体声开关,观察有无单音、串音等不良。 针对有 VFD 显示屏的半成品,测试过程中观察显示屏有无无显示、显示不全、显示花、有杂点等不良现象。 针对只需测试电位器的 PCBA ,将半成品接入测试治具,旋转电位器,听音响发出的声音有无杂音、断音、音量大小无作用等不良。 完成上述工作,将电位器调至最小,切断电源,用蜡笔作上记号,将 PCBA 板整齐放入胶框中(每一层间隔须垫纸板)。 ,并将不良现象记录于 QC检验报告。注:有特殊工艺要求之产品需按工程作业指导书要求检验。核准审核制表 TRANSWIN 深圳市合众超越数码制品有限公司文件编号 TS - QW - QC - 02 页数 1/1 主旨半成品检验规范( 后功能板加工) 版本 A1 生效日期 2005 -9-1 首件检验确认合格后生产部方可批量生产。首件作为 QC检验样品。 ,QC 对生产的每一块后功能板扳进行检验。 : 未按要求涂散热膏,未加绝缘片后绝缘粒。 翘板开关装反或开关弹性不良。 螺丝未锁紧或螺帽未打红胶固定。 需打热熔胶的地方漏打胶或打胶不