文档介绍：⑧费跏髦春喜牧闲阅艿难芯重庆大学硕士学位论文重庆大学物理学院跹学生姓名:孑已导师姓名:牟其伍副教授业:材料物理与化学学科门类:工专学二欢晁脑
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摘要随着微电子集成电路运行速度与封装密度的增加,电子封装材料对电路的性能和运行速度影响越加明显。要满足此封装的需求,封装材料应当具有低的介电脂基复合材料,本文用氮化铝和环氧树脂作复合材料的增强体、基体,用硅烷偶联剂对氮化铝进行表面处理,使填料表面形成一层单分子覆盖膜改变其固有的亲水性或亲油性质,提高氮化铝和环氧基体的的界面结合能,大幅度提高复合材料铝颗粒的加入能够很大程度地提高复合材料的导热系数,当填料含量较小时,复合材料导热系数的主要是聚合物的分子链振动,此时导热系数仅为越高。用偶联剂对氮化铝进行改性后发现,当氮化铝含量相同时,改性效果好的氮化铝比没改性或者改性效果差的氮化铝填充环氧树脂制得的材料导热系数要高,当偶联剂为ィ盍虾课ナ保春喜牧系牡既认凳纱颪/甂,提高了倍,填料含量为%时,复合材料的导热系数可达到是ナ保春喜牧系耐淝慷缺绕渌壤男缘男Ч:茫煌ü牧系亩峡谛蚊弯曲强度比较好,填料含量为%时,复合材料的导热系数可达到,提当复合材料固化收缩后产生内应力时,氮化铝颗粒受到环氧基体比较大的拉应力,重庆大学硕士学位论文中文摘要常数和高的导热系数。传统聚合物电子封装材料如环氧树脂存在导热不好,较脆等不足,所以研究具有优良的耐热绝缘性能和高的热导率的聚合物成为关键。为了大幅度提高环氧树脂的导热性能,并且得到综合性能都比较好的环氧树的导热性能,并探明表面改性、导热系数提高的微观机理及宏观参数变化与微观机理的联系。用稳态法对不同配比的复合材料的导热性能进行测试,结果可以得出,%时,就能够形成导热“网络”,⑾郑钡;梁拷细呤保菀追⑸啪郏耸碧盍虾基体的界面结合情况对材料的导热系数影响比较大,界面结合越好,导热系数就高了丁被偶联剂改性后的氮化铝颗粒可以提高复合材料的弯曲强度,当偶联剂含量分析表明,当材料的断口形貌是河流细腻且致密,小平面台阶比较多时,材料的高了倍。通过对材料做苌浞治觯囱芯坎牧夏诓康;量帕S牖费跏髦宓慕面结合情况,通过分析可以发现,当硅烷偶联剂含量是ナ保;量帕>宓晶面间距比较大,这是因为此时氮化铝颗粒与环氧基体的界面结合比较好,所以从而被迫膨胀,而当氮化铝颗粒与环氧树脂基体界面结合较差时,填料受到基体
高,当柿糠质叽ナ保春喜牧系慕榈绯J鑫.,体积电阻率为,在绝缘的范围内,满足灌封材料绝缘的要求。综上所述,当偶联剂含量是ナ保缘;恋母男孕Ч亲詈玫模耸钡;劣牖费跏髦慕缑娼关键词:环氧树脂,氮化铝,导热绝缘封装材料,复合材料的拉应力减小,被迫膨胀就较小,所以晶面间距比较小,这与前面的实验结果是一致的。对材料的电性能进行测试后发现,复合材料的介电常数随吭黾佣合最佳,并且当改性后的氮化铝含量是%时,复合材料的适用价值和经济价值是最好的。重庆大学硕士学位论文中文摘要
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目录中文摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.英文摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯笛橛氩馐苑椒ā/春喜牧系娜妊阅堋重庆大学硕士学位论文环氧树脂的特性及用途⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯环氧树脂的改性技术⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.招愿叻肿痈男缘幕费跏髦环氧树脂的特性指标⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯封装用环氧树脂的研究进展⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯研究目的和内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯实验材料与方法⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯测试方法及标准⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..复合材料的导热机理⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⑷.
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