文档介绍：,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。。"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。,DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。-:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,,因使用少,不在此介绍。,,又可分半加成与全加成法,,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。:电子厂或装配工厂,委托PCBSHOP生产空板(BareBoard)时,必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-,有时客户会提供一片样品,一份零件图,一份保证书(保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质)等。这些额外数据,厂商须自行判断其重要性,以免误了商机。,制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点,如下所述。,是否厂内制程能力可及,(BOM-BillofMaterial)根据上述资料审查分析后,由BOM的展开,来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、胶片(Prepreg)、铜箔(Copperfoil)、防焊油墨(SolderMask)、文字油墨(Legend)等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格,例如:软、硬金、喷钖、OSP等。表归纳客户规范中,可能影响原物料选择的因素。,,则须Check有无户ECO(Engineer