文档介绍：机电顶岗实****报告总结撰写人:___________日期:___________机电顶岗实****报告总结今后,在工作中遇到的问题要能够自己去解决,公司有相关的规定,也有相应的负责人,在校时让你们看书,那些个法律法规,劳动合同等等的,对你们有用的,也不只你们还记得不,现在可都是很有用的。不过,没关系,现在的网络很发达,有什么问题可以网上百度,很很多建议的。哦,还可以打电话问我,我会知无不言的。最后,我希望你们都能在这里找到自己的长处,发挥自己的聪明才智,给自己的第一次舞台表演做一个好的计划,因为我相信,你们绝对不会在这带上一辈子。待的时间长短,你们自己会考虑的,没人强求没人规定,因为你们已经是自由社会人了。但是,你们记住一点,生存第一。如果跳一下,你够得着的,你就跳,如果你觉得跳一下还够不着,那千万别急着跳,保存实力,等机会来了,一跃而起。机电顶岗实****报告总结二一、实****目的1实****的目的和意义1)、通过实****加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认识,巩固专业思想,提高专业技能,并激发我们对本专业学****的兴趣。2)、通过现场操作实****和与企业员工的交流指导,理论联系实际,把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实,培养分析实际问题、解决实际问题的能力,提高个人综合素质,为以后踏上工作岗位奠定基础。3)、实****是对我们的一次综合能力的培养和训练,在整个实****过程中要充分调动我们的积极性和主观能动性,深入细致地观察、实践,尝试运用所学知识解决实际操作中遇到的问题,使自己的动脑、动手能力得到提高。4)、培养我们吃苦耐劳的精神,与人交际的能力,锻炼我们的意志,增强我们的责任感、集体荣誉感和团队合作精神,为以后更好的适应社会和企业的发展奠定基础。二、实****内容我在xx公司被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程,先制作晶圆之后芯片切割(WS),芯片焊接(DB),金线焊接(WB),塑封(MD),去溢料(WD),背面打毛(BSL),电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST),。简单说下第一种机器的大概操作流程。,之后通过第一道电压电流测试(里面测试参数不具体说明了)之后通过电容测试,之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不通过它会通过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码(编码有年份月份和型号组成)最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过vision检查器件脚成型塑封等(vision成像会显示在液晶屏上)。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示机器操作指令报警命令。这种机器的优点在于如果做单一类型产量高,缺点就是一种机器只能做一种类型的产品。还有一种机器是主要是前面部分有区别,它把过程分成两台机器来完成。一台机器把产品全部