文档介绍：:..目录HYPERLINK\l"_Toc170183389"第一节概述 3HYPERLINK\l"_Toc170183390"第二节PCB流程 4HYPERLINK\l"_Toc170183391" 4HYPERLINK\l"_Toc170183392" 9HYPERLINK\l"_Toc170183393" 14HYPERLINK\l"_Toc170183394" 17HYPERLINK\l"_Toc170183395" 19HYPERLINK\l"_Toc170183396" 21HYPERLINK\l"_Toc170183397" 22HYPERLINK\l"_Toc170183398" 23HYPERLINK\l"_Toc170183399" 23HYPERLINK\l"_Toc170183400" 24HYPERLINK\l"_Toc170183401" 24HYPERLINK\l"_Toc170183402"附录 ,以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则,。对于电路设计,电路胶片制作,覆铜板钻孔,以及使用裁板机成形PCB板则另提供详细说明文档。,详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项,用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化,以及它在整个流程中的传承功能。、功能说明此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板,旨在为双层贯通的孔壁镀上铜,使上下层导通。2、所需设备及数量KH-A101电路板沉铜设备1台KH-A101-1平整剂10LKH-A101-2预活化剂10LKH-A101-3活化剂10LKH-A101-4化学沉铜剂10LKH-A101-5电镀液10L说明:药剂数量可按比例酌情增减。KH-。-。)交流总开关2)第一槽-除油槽的气泵开关(空气振动)3)第一槽-除油槽的温度调节器4)第一槽-除油槽的温度控制开关5)第三槽-活化槽的气泵开关(空气振动)(依各厂供应的活化药剂不同而决定是否开启,本公司提供的STARTKIT,不需启动)6)第四槽-化学沉铜槽的气泵开关(空气振动)7)第四槽-化学沉铜槽的温度调节器8)第四槽-化学沉铜槽的温度控制开关9)第五槽-电镀铜槽的计时器(出厂时已将所需时间设立完成,只需按下RST键,即开始执行电镀)10)第五槽-电镀铜槽的气泵开关(空气振动)11)第五槽-电镀铜槽的电源输出端口3、流程说明1)安装设备。将设备放置在平整的桌台上,锁定两个前轮拉闸,以固定机体。2)接线。按手册将主机电源、电镀槽外接电源以及电镀槽负极电夹安置完毕。。外接电源设置,电压=6V,电流=3A。)溶液分配。根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序,从左向右依次将各槽溶液倒入。。第一槽:除油第二槽:预活化第三槽:活化第四槽:化学沉铜第五槽:)准备工作。为操作方便,可对各槽的温度和定时提前进行设定。(1)开机。打开主机电源,将第一槽的温度控制器开关打开。为了加快加热速度,可将除油槽温度调节器旋钮右旋至最大,15分钟后,将温度调节器旋至中部,以保持槽内溶液温度恒定。(2)定时器设定为15分钟,定时器设定参看附录一。(3)打开第一槽、第四槽及第五槽的气泵开关。5)固定覆铜板。将需要处理的覆铜板固定在两端带有滑轮的载板架上。操作很简单,只需将覆铜板一侧放置在载板架上的铁槽内,拧上固定螺丝即可。6)除油。将覆铜板浸入第一槽除油,时间5分钟,需轻微左右晃动。7)浸水。5分钟时间到后,将覆铜板放入清水中浸泡15秒。8)预活化(预浸)。将覆铜板放入第二槽预浸,时间2~4分钟,需轻微左右晃动。时间到后不需要浸清水,可直接放入第三槽。9)活化。将覆铜板放入第三槽活化,时间5~7分钟,需轻微左右晃动。10)浸水。时间到后,将覆铜板放入清水中浸泡10秒。11)化学沉铜。将覆铜板放入第四槽化学沉铜,时间12~18分钟,需轻微左右晃动。12)浸水。时间到后,将覆铜板放入清水中浸泡15秒。13)电镀。将覆铜板放入第五槽电镀,将控制面板上的电源负极接