文档介绍：高效率的0201工艺特征最近的研究找到了影响0201元件装配工艺缺陷数量的变量…。虽然目前大多数公司还没有达到0201这一工艺水平,但是本文所使用的研究方法和得到的研究结果值得我们学习和借鉴,以便更好地做好我们的1206、0805、0603、0402…在过去几年中,消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长,这是因为越来越多的人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示,每年所贴装的无源元件的数量在迅速增加,而兀件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越快和越便宜的需求,推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消费品电子制造商正在将 0201元件使用到其最新的设计中去,在不久的将来,其它工业也将采取这一技术。因此,将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究来定义焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口,以满足取得 0201无源元件的较高第一次通过合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201元件的高速装配研究,对每一个工艺步骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201装配开发一个初始的工艺特征,特别是工艺限制与变量。试验的准备对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接,进行了三套主要的试验。为了理解每个工艺步骤最整个0201装配工艺的影响,我们进行检查了每个工艺步骤。在工艺顺序方面,只改变研究下的工艺步骤的变量,而其它工艺参数保持不变。我们设计了一个试验载体(图一),提供如下数据:试验载体? 0201到0201的间距:焊盘边沿到边沿的距离按4,5,6,8,10和12mil(千分之一英寸)变化?焊盘尺寸的影响,标称焊盘尺寸为 12x13mil的矩形焊盘、中心到中心间距为22mil。标称焊盘变化为土10%20%530%?元件方向,在单元A、BC和D中,研究的元件方向为0°和90°。E和F单元研究±45°角度对0201工艺的影响。?单元1至6研究0201与其它无源元件包括0402、0603、0805和1206之间的相互影响。这些分块用来决定0201元件对其它较大的无源元件的大致影响,它可影响印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里,焊盘对焊盘间距为本4、5、6、8、10和12mil。另外,0201焊盘尺寸在这六个单元上变化。测试载体含有6,552个0201、420个0402、252个0603、252个0805、252个1206,总共7,728个无源元件。基板是标准的FR-4环氧树脂板,、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备装配:一部模板印刷机、一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。模板印刷试验为了表现对0201无源元件印刷的特征,我们使用了一个试验设计方法 (DOE,designforexperiment),试验了印刷工艺的几个变量:锡膏的目数、刮刀的类型、模板的分开速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE是设计用来决定是否这些因素会影响0201装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚度的测量。结果是基于 95%的可信度区间,从统计分析上决定重要因素。印刷缺陷定义为在印刷后没有任何锡膏的空焊盘以及锡桥。对于这个印刷试验,模板厚度为125微米,100%勺开孔率,商业使用的免洗锡膏。印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值,在推荐范围的中间。模板印刷的试验结果表一列出只检查