文档介绍：翰硕/ 百一宽带科技( 深圳) 有限公司一一. . 名词解释名词解释: ?缺件: PCB 上相应位置未按要求贴装组件. ?空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的 3/4( 贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的 1/2). ?连锡: 由于作业异常, 将原本在电气上不通的俩点用锡连接. ?错件: PCB 上所贴装组件与 BOM 上所示不符?虚焊: 组件引脚未良好吃锡, 无法保证有效焊接( 包括假焊) ?冷焊: 焊点表面成灰色, 无良好湿润. ?反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反?立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起, 形成碑状?反背: 组件正面( 丝印面) 朝下, 但焊接正常?断路: 组件引脚断开或 PCB 板上线路断开?翘起: 线路铜箔或焊盘脱离 PCB 板面翘起超过规格?多件: 文件指示无组件的位置, 而对应 PCB 板面上有组件存在?锡裂: 通常是焊点受到外力后, 焊接点和组件引脚分离,对焊接效果产生影响或隐患?浮高: 组件与 PCB 表面的距离超过规定高度?混料: 不同料号或版本的物料混用?裸铜: PCB 表面防焊绿漆被破坏, 铜箔直接暴露在空气中?空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位?偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求?锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量?脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分?少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点. ?异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如: 油污, 纤维丝, 胶状物等?破损: PCB 纹或残缺?及组件表面有裂?目的:?本文件為數字衛星摟收機之 PCBA 板的最終檢驗(FQC) 工作引導! ?適用范圍:?本文件適用於翰碩/ 百一公司衛星摟收機之 PCBA. 二二. . 抽样方案抽样方案? 批量(Lot Size): PCBA 的最终检验是以一批的数量为基础来执行的. ? 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标 MIL-STD-105E(II) 单次抽样检验计划. 规定的 AQL 为: CRI=0, MAJ=, 同时定义: 三个次缺= 一个主缺, 主次缺合并计算. ? 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本. 三三. . 缺点定义缺点定义?严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为 CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点. ?主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为 MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点. ?次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为 MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点. 四四. . 允收允收/ / 拒收的判定拒收的判定?任何一批的抽样检验结果, 其不合格品( 不良品) 数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品( 不良品) 须经生产部返修, 再经 FQC 检验, 直至修复之不良品符合要求?任何一批的抽样检验结果, 其不合格品( 不良品) 数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.?不论任何一个(1 Piece) 样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC 须填写相应的<< 生产异常通知单>> , 同时 IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检. ?检验过程中发现不良品后, 不应停止检验, 还需检够规定的抽验数量. 不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置. 五五. . 检验条件检验条件?在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件( 灯光强度为 100-300 流明). 即正常的 40w 日光灯下;?将待测品置于检测者面前, 目距约 30cm. ?应以两种角度观察: 正常方式, 视线与待检件呈 45 度角以利光反射; 垂直方式, 视线与待检件垂直. 每面停留时间为 5 秒钟;六六. . 以下標示的注解以下標示的注解?#: 严重缺点?×: 主要缺点?△: 次要缺点? N: 个数? L: 长度? H: 高度? D: 直径? W: 宽度七七. . 板面之标记板面之标记?△丝印/ 条形码模糊( 可以辨认/ 扫描) 或条形码倾斜> 15 ° ?△ ICT/PASS 标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置?△ ICT/PASS 标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔?△贴片组件表面丝印无法辨认?× 丝印/ 条形码漏印﹑