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文档介绍：DATA SHEET
Plating Sn-407


Bright Sn/Pb Alloy HONSYNICK® Sn-407
光亮锡铅电镀工艺

HONSYSOLDER® Sn-407 是甲基黄酸型的光亮锡/铅合金电镀工艺,特别适用于挂镀和滚镀。本
工艺采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作范围内,获得光亮、均匀、稳定的锡/铅合金镀
层。其中的 Sn/Pb 比例可为 60/40、90/10、和 98/2。已被广泛应用于电子电镀工业领域。

工艺特点

1、HONSYSOLDER® Sn-407 工艺沉积出来的光亮锡/铅合金镀层,具有卓越的电特性
2、镀层中含极少的有机物,具有极优秀的可焊性能
3、不含氟硼酸盐,无甲醛
4、适用于挂镀和滚镀,且高效、低泡
5、阳极溶解均匀

镀液组成

原料单位 98/02 90/10 60/40
挂镀滚镀挂镀滚镀挂镀滚镀
Sn(锡) g/L 20 14 18 12 15 10
Pb(铅) g/L
Sn-700 酸浓缩液 mL/L 110 110 110 110 110 110
Sn-407 光亮剂 B mL/L 60 60 60 60 60 60
Sn-AO 抗氧化剂 Ao mL/L 1-5

操作条件

操作参数单位范围最佳
电流密度 ~(挂镀)
A/dm2 -------------
~(滚镀)
温度℃室温,18~25 20
阳极锡/铅(60/40、90/10)或纯锡(98/2)
搅拌中等至快速(不能用空气搅拌)

添加剂功能及补充

添加剂功能补充(kAh)
Tin-300 锡浓缩液(300 g/L,Sn2+) 提供锡离子依分析
Lead-450 铅浓缩液(450 g/L, 提供铅离子依分析
Pb2+ )
Sn-700 酸浓缩液(70%,w/w) 用于调整酸度依分析
Sn-407 光亮剂 B 用于开缸及补充,含添加剂、润湿剂和
500 mL
结晶细化剂。
Sn-AO 抗氧化剂 AO 防止二价锡氧化 4mL

槽液配制
深圳市虹喜科技发展有限公司®
第 1 页,共 2 页 HONSY SOLDER 镀锡系列
TEL:[phone]
FAX:[phone]
Email:honsy@
DATA SHEET
Plating Sn-407



1、经彻底清洗干净的镀槽中注入 40%的纯水;
2、在搅拌下,加入所需量的 HONSYSOLDER® Sn-700 酸浓缩液;
3、在搅拌下,加入所需量的 HONSYSOLDER® Tin-300 锡浓缩液;
4、在搅拌下,加入所需量的 HONSYSOLDER® Lead-450 铅浓缩液;
5、在搅拌下,加入所需量的 HONSYSOLDER® Sn-407 光亮剂 Britener;
6、在搅拌下,加入所需量的 HONSYSOLDER® Sn-AO 抗氧化剂 AO;