文档介绍：利用弹性连接器进行集成电路晶片安装
Honeywell 微开关部已开发出一种独特的利用弹性连接体的固态电子晶片安装技术。微开关部在弹性部件(至少一个部件包含可选择的导电通路)之间
装配压力传感器晶片。在过去 8年时间里,该项技术已成功应用在适用与包括医疗仪器在内的多个行业领域的传感器中。该项技术可适用于多种类型的固态
传感器。
弹性技术克服了许多常规晶片安装技术的固有缺点。它可在室温条件下,将晶片立即安装到各种元件封装上。(整个过程中)无需焊接、粘合或金属结合。
由于省略了这些步骤,使得产品装配时间大为缩短,快速装配还使得“实时”质量反馈成为可能。采用该技术、可将晶片安装到 PCB 板、陶瓷基底、带有金
属走线的塑料部件或任何其他由导体组成的衬底或绝缘表面上。
采用弹性晶片连接技术还有利于器件抵抗环境侵蚀而无需在晶体表面涂抹凝胶或其他电介质材料。测量介质只与晶片的压力敏感区域接触,而晶片上的
其他环境敏感区域由弹性体覆盖保护。
弹性晶片连接器还可组合集成式散热部件、这些集成式散热部件可将薄膜组件(比如:放大器)上的热量传递到衬底的散热部件上。
弹性连接装置还可作为晶片工作面的衬底,缓解晶片所受的引力。
如果设计得当的话,弹性晶片安装结构能够集成多种封装功能,从而极大的简化了电子产品设计。更简单的产品设计意味着更低的成本、更高的可靠性、
更短的生产周期、更易于实现的自动化工艺和更多的功能。
成功的集成电路晶片安装技术要求掌握弹性体设计原则和选用适当的弹性连接技术。
利用弹性连接体进行集成电路晶片连接
技术比较
本文旨在介绍与集成电路晶片封装有关的一种新技术。具体来讲,将讨论利用弹性按装和连接技术将集成电路晶片封装在常规电子系统上(中)的途径。
在本文中,“弹性体”意指模制或硫化热固橡胶混合物。典型的封装系统包括衬底(SUBSTRATES)、引线框(LEADFRAME)、端板(HEADER)外壳(HOUSING)
等。本文将重点介绍目前流行的固体电子制造系统,在其中我们需安装 IC 芯片并建立电气和环境密封的连接。
弹性连接体已在电子行业中应用许多年。充碳橡胶体已在袖珍计算器和低价位手表中得到广泛应用。银质或贵金属弹性连接器已在诸如移动电话等高端
产品中得以应用。在这些以及其他应用中,弹性连接体被用与PCB板、柔性薄膜、衬底或分立元件之间。弹性连接结构不能用于直接IC晶片的安装。Honeywell
公司微开关部进一步改进了弹性连接技术,使其能够用于直接 IC 晶片连接,自 1990 年以来,该部门已将该技术应用在高性能传感器的生产中。在很多应用
中,弹性技术均可取代常规晶片连接技术,常规工艺包括模片焊接(DIEBONDING)、线焊(WIRE BONDING)接焊(TAB BONDING)、倒装连接(FLIP
CHIP ATTACH MENT)、焊接表面安装(SOLDER SURFACE MOUNTING) 和现场电焊(FIELD ELECTRIC BODNING)等(参见图 1)
目前的晶片安装技术图 1
利用弹性连接技术能够克服常规连接技术固有的缺点和不足。采用橡胶体,可在室温条件下立即将晶片连接到各种恰当的元件上封装。(整个过程)无需
焊接、粘合或金属接合。由于省略了这些步骤