文档介绍：电镀工艺流程资料(一)ﻫ一、名词定义:ﻫ1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。ﻫ1、2镀液得分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。1、3镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。ﻫ1、4镀液得电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道,叫电力线。1、5尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。ﻫ1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二、镀铜得作用及细步流程介绍:ﻫ2、1、1镀铜得基本作用:2、1、1提供足够之电流负载能力;ﻫ2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通;ﻫ2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;2、1、4对SMOBC提供良好之外观。2、1、2、镀铜得细步流程:2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程)2、1、3镀铜相关设备得介绍:2、1、3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。ﻫa、材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。ﻫb、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。ﻫc、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。ﻫd、预行Leaching之操作步骤与条件。2、1、3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合得材料。电镀工艺流程资料(二)2、1、3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:ﻫa、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AMRegalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。b、循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意得就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除metaliondiffusion rafe不足问题。在空间足够之状态下,以45°斜角