文档介绍：PCB电路板生产表面工艺有哪些
PCB电路板生产表面工艺有哪些呢？做为PCB采购了解这些行业知识是很必需，有利于判定现在市场上PCB电路板质量好坏，为企业选择适宜PCB电路板，下面笔者为你说明。
1. 热风整平：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料弯月状小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，通常认为水平式很好，关键是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其通常步骤为：微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。
2. 有机涂覆：OSP不一样于其它表面处理工艺之处为：它作用是在铜和空
气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净裸铜表面上，以化学方法长出一层有机皮膜。这层膜含有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又在后续焊接高温中，能很轻易被助焊剂所快速清除，方便焊接。
有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期有机涂覆分子是起防锈作用咪唑和苯并三唑，较新分子关键是苯并咪唑。为了确保能够进行数次回流焊，铜面上只有一层有机涂覆层是不行，有很多层，这就是为何化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层以后，涂覆层吸附铜；接着第二层有机涂覆分子和铜结合，直至二十甚至上百次有机涂覆分子集结在铜面。其通常步骤为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其它表明处理工艺较为轻易。
：化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚，电性能良好镍金
合金并能够长久保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长久使用过程中有用并实现良好电性能。另外它也含有其它表面处理工艺所不含有对环境忍耐性。
镀镍原因是因为金和铜之间会相互扩散，而镍层能够阻止其之间扩散，假如没有镍层阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金另一个好处是镍强度，仅仅5um厚度镍就能够控制高温下Z方向膨胀。另外化学镀镍/浸金也能够阻止铜溶解，这将有益于无铅焊接。其通常步骤为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，包含到近百种化学品，过程比较复杂。
：浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚盔甲，即使暴露在热、湿和污染环境中，仍能提供很好电性能和保持良好可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不含有化学镀镍/浸金全部好物理强度。
浸银是置换