2021年手机stacking设计专业方案分析.doc

文档介绍：手机stacking设计
主板尺寸确实定：
主板尺寸依据产品定义整机尺寸确定，详见下图，板边和手机外形留2～，主板上有GSM天线一边和手机外形留4mm距离。
，便于ID造型，布件空间担心时留下限2mm。
以上尺寸适适用于深圳用户，。
+/-，。上板（含各类小板）+/-，，如有特殊器件如71pin连接器，+/-。
键盘板如只有按键灯，且下部有支架等支撑，+/-，，，。
主板设计基准：

主板上螺钉孔及卡扣位置设计：
螺钉孔直径（），，。直板机通常设置6个，LCM上面2个，LCM下面4个。
-。
，主板避让扣位空间长度9mm。
详见下图：
卡扣位宽度9mm，距外形线3mm

Receiver放置：
详见下图：
，中心和板中心默认重合，也能够依据需要左右移动，但需和ID确定。优选弹片式0615Rec

LCM放置：
LCM中心和板中心重合，详见下图：
。
，如LAVA等要求高用户，
键盘设计：
直板机上键盘依据产品定义和主板空间来确定按键数量，通常为21个键，或不带OK键时为20个键。数字键依据空间分为4行3列和3行4列。按键DOME大小通常为4×3mm和5×4mm和直径4mm、5mm，依据空间大小尽可能选择大型号，按键手感会好。按键间隙尺寸设计详见下面文档：

按键板有3种形式：一、直接做在主板上，该方案占用主板空间，但成本最低；二、做键盘FPC，节省主板空间，用户成本高；三、做硬板+FPC焊接，节省主板空间，整体成本较低。
侧键设计：
侧键DOME应在手机侧面厚度方向正中间位置，手机左侧靠上整机长度1/3处，拍照键置于右侧；对于可横置拍照手机，拍照键可置于手机右侧靠下1/3处。考虑到后段组装性，部分项目可采取Switch替换dome。详见下图：
侧键位置

侧键处主板避让设计：详见下图

侧键FPC和主板提议预留一层胶厚，用来支撑用。


MIC设计：
MIC放置位置关键有三种：一、放在手机下端，侧面开孔；二、放在手机侧面，侧面开孔；三、放在手机一侧上面，正面开孔：
一、 放在手机下端，侧面开孔，详见下图：（此方案结构最合理）
MIC后面和主板间距最少1mm。MIC正面距手机外形最少一层壁厚，。

二、放在手机侧面，侧面开孔：
MIC后面和主板间距最少1mm。MIC正面距手机外形最少一层壁厚，。

三、放在手机一侧上面，正面开孔：（该方案易对按键造成影响）

SIM卡座放置设计：
SIM卡座如放在电池正下方，不要超出电池边界，要考虑SIM卡取出是否顺畅，。假如SIM卡座放在电池侧边，。
双卡设计时要标出SIM1和SIM2标识，详见下面文档：


TF卡座放置设计：
TF卡座关键有翻盖式和PUSH-PUSH和简易式：
翻盖式TF卡座关键放置在电池下面和电池盖下面：放置和电池下面结构详见下图：
TF卡座放在电池盖正下面，。

放