文档介绍：范围
主题内容
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2 适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
引用文件
GB 3131-88 锡铅焊料
GB 9491-88 锡焊用液态焊剂 （松香基 ）
QJ 3012-98 电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ 165A-95 电子电气产品安装通用技术要求
QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求
定义
1 MELF metal electrode leadless face
MELF 是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
一般要求
1 环境要求
QJ 165A中3. 。
焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。 在焊接工位上应及时清除多余物 （导线断头、 焊料球、残留焊料等 ）。禁止在焊接工位上饮食 ;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关 的东西。
2 工具、设备及人员要求
2. 1 工具
电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5C之内，烙铁头的形
状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
2. 2 设备
4. 2. 2. 1 波峰焊设备
波峰焊设备（包括焊齐憔置、预热装置、焊槽 ）焊接前应能将印制板组装件预热到 120 C
以内，在整个焊接过程中， 焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士 ,并具有排气系统。
再流焊设备
再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度 的士 6C范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属 直接接触时污染焊料。 再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、 短路棒电阻加热、 热风加热、 红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
2. 3 人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或 不合格的能力，并经考核合格上岗。
4. 3 焊点
3. 1 外观
焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不 应有锐边、 拉尖、焊齐残渣以及夹杂。 与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、 桥接等现象。
4. 3. 1. 2 当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a. 焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb 焊料 ;
b. 焊接部件为镀金或镀银 ;
c. 焊点冷却速度缓慢 （例如 :热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后 ），但不应有
过热、过冷或受扰动的焊点。
4. 3. 2 裂纹和气泡 焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许 焊料量同时发生，则为不合格。
4. 3. 3 润湿及焊缝 焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不 完全，不应超出焊点四周 10%焊料不应收缩成融滴或融球。
4. 3. 4 焊料覆盖面 焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。
4. 3. 5 热缩焊焊点 热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流 动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4. 4 印制电路板组装件
4. 4. 1 导电体脱离基板 焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的
厚度 （高度）。
组装件的清洁 组装件焊接后应清除杂质 （焊剂残渣、绝缘层残渣等 ）。
4. 5 热膨胀系数失配补偿 元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数
失配， 安装工艺的补偿应限于元器件引线、 元器件的特殊安装以及常规焊点。 禁止设计特殊 的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。 无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多 余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为 0. 2mm 。
4. 6 互连线的焊接点 组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸 线。
4. 7 表面安装的焊接 手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度
为 1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间
8. 1手工焊接温度一般应设定在 260~300 C范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏
元器件、片状元器件不超过 2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修
复性复焊不得超过 2 次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在 250 士 5C范围，焊接时间为 3 ~3. 5s。