文档介绍：超薄切片机操作指南
超薄切片为透射电子显微镜观察提供超薄高分子和生物材料样品的专门技
术。针对高分子和生物材料,由于电子束穿透能力的限制,必须把样品切成厚度
小于 100 nm,即采用超薄切片机进行切片。

一、切片类型
材料的超薄切片分为两大类,一类是常温超薄切片:主要应用于一般的高分
子材料;另一类是冷冻超薄切片(Cro-Ultramicrotomy):主要应用于软材料如软
塑胶和橡胶等,在低于其玻璃转变温度时进行切片(温度越低、块越硬)。

二、切片原理
采用机械推进式。即刀固定,样品每上下运动一次时向前推进一小段距离,
进行切片。特点:在设定的切削行程区间,样品以可控速度切片。

三、衡量超薄切片的质量
样品结构保存良好;
切片厚度为 70nm 左右;
切片均匀,无污染,表面无褶皱,无刀痕、无震颤及染色沉淀等现象;
样品支持膜耐受电子束轰击,观察时无膜的漂移和破裂现象。

四、常温切片的一般操作流程:
1、包埋
2、修样
3、制刀槽
4、装样品
5、装刀
6、注水
7、定位
8、设定参数,切片
9、捞取样品
10、复位
11、关机

包埋
包埋的目的:用包埋剂支持整个样品结构,并形成特定的机械性能,以便于切片。
一般选用 Spurr 树脂环氧树脂进行包埋
标准硬度的配方(试剂可以按比例增减)
性能标准坚固硬偏硬性软快速聚合慢速聚合
成分/g
ERL-4221
DER-736
NSA

DMAE
聚合时间 8 8 8 8 3 16

* ERL-4221:二氧化乙烯基环,分子小,粘度低,聚合块硬度大。
*DER-736:聚丙二醇二缩水甘油醚,增韧剂,分子小,有低粘度性质,可调节包埋块硬度。
*NSA:壬烯基琥珀酸酐,一种特殊硬化剂,应避免暴露在潮湿的大气中,以防环氧或酐链的
水解作用。
*DMAE:二甲基氨基乙醇(DMAE),固化加速剂,使树脂混合物的使用期限延长。调整DMAE
的量,可调整固化时间。
·Spurr 树脂最终硬度可用 DER-736 量调节;调整固化时间,可调整 DMAE 的量。

包埋方法:前三种试剂依次称量,均匀混合后加入加速剂 DMAE,再搅拌均匀,保证没
有气泡。包入样品,放入烘箱,一般固化 7-8h,烘烤温度为 75 度。

注意事项:
(1)所有试剂要防潮;
(2)配包埋剂时,每加入一种试剂要搅拌均匀;
(3)包埋时动作要轻巧,防止产生气泡。

修样
包埋完成后的样品块须先经过修整,降样品块尖端修整长适当大小及形状,并将要观察
的部分露出。习惯上将样品块修成金字塔形(从侧面观察),顶面修成梯形或长方形,每边长
mm(~),金字塔高度不宜超过0.