文档介绍：推广自动化技术;普及工控知识 TTPLC天天自动化
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1985
1990
1995
1999
（年）
设计生产效率提升
超小型・高性能・操作性提升
A1S
A2US
网络
性能提升
Q2AS
AnA/U
An
QnA
◆高性能化流向
◆小形化流向
～
～
MELSEC产品发展线
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Ethernet (10/100Mbps)
MELSECNET/H 10/25Mbps
CC-Link 10Mbps
MELSECNET/H 10/25Mbps
三菱系统架构图
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◆ Q系列具备了对应2/3/5/8/12槽的主基板模块
◆ 用超薄型基板更能节省安装的面积
★ 安装面积
（深：98mm）
注：过程CPU不能使用超薄型基板
98
mm
3槽189mm
5槽245mm
8槽328mm
12槽439mm
◆ 主基板
2槽114mm
3槽142mm
98
mm
◆ 超薄型主基板
基板单元和扩展电缆(1)
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★ 安装自由
、3、5、8、12槽的基板。
。这样，对于分散的系统就不需要网络、适配器及组态软件。
。
◆基板种类（需要电源模块）
◆超薄型主基板种类（需要电源模块）
◆基板种类（不需要电源模块）
I/O槽数
主基板
扩展基板
安装尺寸（mm）
3
Q33B
Q63B
189╳98
5
Q35B
Q65B
245╳98
8
Q38B
Q68B
328╳98
12
Q312B
Q612B
439╳98
I/O槽数
扩展基板
安装尺寸mm
2
Q52B
106╳98
5
Q55B
189╳98
I/O槽数
超薄型主基板
安装尺寸mm
2
Q32SB
114╳98
3
Q33SB
142╳98
5
Q35SB
╳98
基板单元和扩展电缆(2)
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★ 可以连接最多为7个扩展基板
扩展基板最多为7个（包括主基板在内为8个），最多可以安装64个模块。
，可以进行自由地扩展设计和配置。
高性能型：Q02/Q02H/Q06H/Q12H/Q25H
过程CPU：Q12PH/Q25PH CPU
主基板
最多64个模块
最多7个扩展基板
基本型2：Q00、Q01 CPU
最多24个模块
主基板
最多4个扩展基板
基本型1：Q00J CPU
最多16个模块
主基板
最多2个扩展基板
基板单元和扩展电缆(3)
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◆ MELSEC-Q 系列扩展一览表
CPU
扩展基板数
模块安装数量
基
本
型
2（最多）
16（最多）
（最长）
4（最多）
24（最多）
高性
能型
7（最多）
64（最多）
过程
CPU
扩展电缆总长
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
Q00J
Q00
Q01
Q02
Q02H
Q06H
Q12H
Q25H
Q12PH
Q25PH
基板单元和扩展电缆(4)
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★ 扩