文档介绍：PCB外观及功能性测试术语
发布时间：2010-6-27 发布人：21世纪电子网
received  验收态
   提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态
   board  成品板
   符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
   board  测试板
   用相同工艺生产的,
   pattern  测试图形
   ,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)
   test pattern  综合测试图形
   两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上
   conformance test circuit  质量一致性检验电路
   在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性
   coupon  附连测试板
   质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验
   life  储存期
   2外观和尺寸
     examination  目检
   用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
     起泡
   基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分  
     hole  气孔
   由于排气而产生的孔洞
     凸起
   由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象
     separation  环形断裂
   ,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处
     裂缝
   金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
     微裂纹
   存在于基材内的一种现象,在织物交织处,,通常与机械应力有关
     白斑
   发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关
     of  conformal  coating  敷形涂层微裂纹
敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹
     分层
   绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象
     压痕
   导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷
     copper  残余铜
   化学处理后基材上残留的不需要的铜
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