文档介绍：编      号
 SMT-9
名      称
 SMT工艺质量控制
类      别
 技术类书籍
作      者
 贾忠中
出版社
 电子工业出版社
※书籍描述※
内容简介:
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化,SMT的工艺窗口越来越小,组装的难度越来越大,如何建立一个稳固而耐用的工艺,已经成为SMT的核心问题。本书作者经过多年的资料收集,并结合多年的工作实践与体会,系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法,内容全面,视角独特,具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值。
目录:
第1章  工艺质量控制基础
1  工艺质量控制概述
  基本概念
  影响工艺质量的因素
  工艺质量的控制
  工艺质量控制体系
2  工艺管理体系
  工艺管理体系的组织架构设计
  DFM岗位的职责与绩效评价项目
  工艺试制岗位的职责与绩效评价项目
  工艺监控岗位的职责与绩效评价项目
  工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目
3  工艺规范体系
  PCB的工艺设计规范(与DFM有关的)
  制造工艺规范
  设备工艺规范
  质量控制规范
4  工艺质量评价体系
  直通率
  焊点不良率
  每百万机会缺陷数(DPMO)
  焊点缺陷的判别
第2章  基础过程管理与控制
1  物料工艺质量控制
  元器件工艺质量的现场随机审核
  元器件工艺质量的来料控制
  PCB的工艺质量控制要求
2  工艺材料质量控制
  焊膏
  助焊剂
3  静电敏感器件的管理
  静电敏感器件
  静电敏感器件(SSD)运输、存储、使用过程的管理
4  潮湿敏感元器件的管理
  潮湿敏感元器件
  MSD的管理
5  PCBA的可制造性设计
  基本要求
  主要设计内容
  可制造性设计的控制与管理
  案例
6  SMT工序质量管理与控制
  工序质量管理与控制的基本要求
  SMT关键控制点
  关键控制点的要求
7  生产现场的防静电管理
  基本概念
  静电的产生及危害
  生产现场的静电源
  静电的控制
8  试制管理
  试制的内容
  试制验收
第3章  核心工艺能力建设
1  焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求
  工艺质量目标
  钢网印刷机的工作原理与结构
  影响焊膏印刷的工艺因素
  常见缺陷及原因分析
  印刷工序的其他问题
2  贴片工艺原理及关键控制因素和要求
  工艺质量目标
  贴片机的结构及工作原理
  常见贴片缺陷
  贴片工艺的控制要求
3  再流焊工艺原理及关键控制因素和要求
  再流焊机(炉)的基