文档介绍：迅维CF360T
BGA返修台
说明书
CF360T工作参数：
型号 
迅维 CF360T
适合锡球类型
有铅/无铅
适用元件种类
Micro bga、BGA、CSP、QFP
PCB高度
～4mm
PCB尺寸
W50*D50～W455*D350mm
上部加热方式及功率
热风/800W
下部加热方式及功率
热风/800W
预热方式及功率
暗红外 IR 2400W
PCB定位方式
外形或治具
传动方式
齿轮、齿条
控制方式
PLC 触控屏
温度范围
室温0～400℃
总功率
4000W
电源
110V / 220V
机身尺寸
760mm(L) * 700mm(W) * 600mm(H)
机体重量
36KG
三温区返修台概念
CF360T 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。
迅维返修台特点：
夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。
2、迅维新款 的风嘴采用的是导流孔的设计可以让出风和温度更均匀，采用激光切割工艺，一体设计，不管是在任何角度情况下都能稳定保持风量与温度的均匀性，从而大大的提高了对拆修芯片的成功率。现在更增加大风嘴，可以支持更多大尺寸的芯片返修工作。
对于底部有较多元件的PCB，可以通过旋转风嘴四周的顶杆来支撑，如下图所示。
加大面积的底部暗红外加热板。同类产品中，我们的暗红外加热板的尺寸是最大的。
4、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。
5、因为BGA设计的特殊性，控温测试点的位置和加热位置的温度实际上有较大区别的，同样的温度设定，使用不同尺寸的芯片，BGA芯片的实际受热温度是不同的。因为单位空间内，积聚的热量越多，温度则会越高。在BGA设计中，有些产品正是因为忽略了这点，而导致大量爆桥问题的出现。
在我们的所有产品中，所有上热风扇都设计有风量调节旋钮，如何使用，我们会在下面的说明中提到。风量调节5档位最大，0档位最小。
目录
返修台安装
控制面板介绍
温度曲线输入方法
拆除芯片的演示
推荐温度曲线
BGA焊接常见问题详解
其他使用注意事项
售后及联系方式
返修台配件安装
上部风枪支撑杆安装示意图：
安装注意事项：
请不要放在风量流动较大的地方。避免横向风向流动对焊接造成影响。
安装桌面平整，牢固，因本产品较重（36KG），为4脚受力，桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。
大面积预热时，使用焊膏加热时，都会有较多有害气体挥发，为了您的健康着想，请注意室内的通风（与第一条不冲突）。我们建议使用类似抽油烟机的装置，进行顶部排风。
本机最大功率4000W,但此为峰值功率，一般情况下使用2P空调插座即可。，保证接地良好。否则电线短路容易引起火灾。
请勿在灰尘较多的房间使用，会加速发热组件的老化。
控制面板介绍
照明：前后照明灯的开关。
真空：当打在“0”的位置，启动真空泵；当打在“1”的位置，停止真空泵。
测温：测温线接头。
风量：上部风量调节开关。可调行程 0-5。
触摸屏控制面板介绍：
选择中文和英文界面。
运行监控： 点击进入加热控制界面。
当前参数：点击进入显示当前调用的曲线参数。
曲线设定： 进入曲线输入和修改界面。
系统参数：高级参数设定，一般情况下请勿使用！
屏保设置：设定多久时间无操作，自动屏保。
密码设置： 可设置操作员和管理员，防止其他操作人员随意修改曲线。
点击上一屏幕中的 “运行监控”，即可进入上图界面。
当前参数：点击可查看到当前调用中的曲线参数。若参数正确，则可直接按启动开始加热。
启动：启动曲线加热。
停止：停止曲线加热。
保持：按下保持后，将一直使用按下保持按钮的时候的当前温度一直加热，知道再次按下保持按钮，则按照剩余的曲线设置继续加热。
返回： 回到第二屏主菜单界面。
当前参数显示界面。
在这个屏幕中，显示的参数为当前将要使用加热的曲线参数。若此参数适合，则可点击返回到监控界面，进行加热。若