文档介绍：65 c 采用压扁玻纤布, 或打散式玻纤的方法, 使液态树脂更容易渗入玻纤束中。 3) 采用低绫线铜箔, 减少直接被压入玻纤中的机率。 4 )改善多层之压合,确保玻纤束中的气泡被全数赶光。 5 )改善钻孔工艺,降低孔的粗糙度及玻纤被拉松或拉出产生余隙的机率。 6 )优化 PCB 制作的 PTH 工艺,防止胶渣过度,或化学铜浸入玻纤束产生灯芯效应。 小结 由于电子产品向轻、小型化发展,使得 PCB 的线间距细密化,层间薄型化, 孔距则进一步缩小,使得绝缘性能成为可靠性重点关注的问题。 CAF 生长将导致相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,并最终使产品失效。 CAF 生长需要一定的时间,具有较强的隐性,使得电子产品的生产者难以采取有效的手段进行检测,因此控制 CAF 的生长越来越成为电子产品可靠性关注的焦点。控制 CAF 的生长, 提高产品的可靠性, 唯有采用好的基板材料, 改善 PCB 的钻孔, 优化 PCB 沉铜工艺,才能防患于为然。 贴片电容漏电失效分析 随着微电子电路、表面安装技术( SMT )的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。半导体元器件和众多的贴片元件越来越小型化,使得电子信息产品小型化成为可能, 印制电路板作为电子元器件固定、组装载体也愈发重要。然而,当印制电路板进行的电子元件封装后发生失效时失效原因的判断成为了业界的难题。这是因为半导体元件本身制造工艺难度较大,制造缺陷的检测以及失效分析都比较困难,究竟是印制电路板还是电子元件造成的失效成为一个新的难题。本文作者在珠海元盛实****期间,就实际遇到过这样的实例, 通过对失效产品的分析,成功对产品的失效原因进行了判定。 案例描述 某一控制板上的同一类型的贴片电容两电极端存在漏电现象,对其失效原因进行分析。样品信息详见表 5-1 ,待分析贴片电容元件外观见图 5-20 。 66 表 5-1 样品详细信息样品名称编号待分析元件样品描述 Fail-1# C31 贴片电容电极端存在漏电现象 Fail-2# C03 同上 Fail-3# C05 同上 Fail-4# C05 同上 Ok-1 / 良品控制板 Ok-2 / 同上图 5-20 待分析贴片电容 分析过程 1. 外观检查对失效控制板 Fail-1 #~ Fail-4 #样品的 C31 、 C05 、C03 电容元件进行外观检查,未发现有明显的外来污染存在,代表性的外观检测照片见图 5-21 所示。图5-21 失效电容代表性外观照片 2 失效验证 对失效控制板 Fail-1 #~ Fail-4 #、 OK-1 、 Ok-2 样品的 C31 、 C05 、 C03 电容器进行失效验证。用万用表对电容器进行测量,根据万用表测量表笔极性不同而对测试电容器施加不同方向的测试电压,得出不同的电阻值来判断电极是否失效。详细的测试结果见表 5-2 。 67 表 5-2 失效验证检测结果 电阻 编号 +- -+ 判定 Ok-1 C31 ? ? / Ok-2 C31 ? ? / Fail-1# C31 ? ?失效 Fail-2# C03