文档介绍：电镀技术时间:2011-01-11 18:14 来源:未知作者:FPC 信息网点击:132 次物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。使镀层产生光泽的称光亮剂;使镀层得到整平的称整平剂;使电解液稳定的称物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。使镀层产生光泽的称光亮剂;使镀层得到整平的称整平剂;使电解液稳定的称稳定剂。添加剂对阴极极化过程的影响,有两种观点。一种吸附理论认为有些添加剂具有表面活性作用,能吸附在电极的表面阻碍金属的析出,提高了阴极极化作用改善镀层质量;一种理论认为添加剂在电解液中形成胶体,吸附了放电金属离子, 构成胶体—金属离子型的络合物,使阴极极化作用增大,胶体与金属离子结合牢固阻碍了金属离子的放电。【表面活性剂】即表面润湿剂。处理溶液在添加量低的情况下,也能显著降低界面张力的物质。为减少各类处理溶液对基板表面的张力,按照溶液的特性添加一定量的表面活性剂。【表面活化剂】分子内亲水基和亲油基化合物,两界面相吸附,界面自由能降低。油在水中被乳化生成可溶性化合物。【润湿剂】能降低制件表面与溶液间界面张力,使制件表面易于被溶液润湿的物质。电路板微孔镀覆中的各种处理溶液大部分要添加润湿剂,使孔壁绝缘材料的表面具有对液体的亲和力,使处理液很易润湿孔壁的表面,增加与溶液充分接触。【导电盐】提高电镀溶液导电性,添加一定数量的盐类。镀金电解液中所添加的有机盐类。【去离子水】电镀/化学镀溶液,或配制或调整,或工件需要特别清洗,使用经过阴阳两种离子交换的树脂处理,将其水中存在的各种离子予以吸附除去,获得纯度极高的水。【活性炭】由木质粉末烧制成粒度极细的木炭粉,呈多孔结构具有极大的表面积, 有高的吸附性能,能吸附大量的有机物。用于清除电镀液的有机杂质,有粉状和颗粒状两种类型。【哈林槽】绝缘材料制成的矩形槽。在放入电解液的槽的两端各放置阴极,在阴极间的适当位置放置阳极,阳极与两端阴极的距离有远近之分,此装置用于估计镀液的分散能力及电极极化大小。镀液的分散能力能达到使基板表面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比最好是 1:1。【霍尔槽】镀液性能测试方法。常用 267 毫升梯形试验槽。测量阴极试样上的电流分布状态、测量镀液的整平性能及添加剂的添加量。通过试验获取准确数据提供可靠的实际操作的最佳电流密度及镀液调整的依据。测定镀层外观,先选取镀层试样的方法:以阴极试样横向中线偏上的部位作为镀层试样的结果进行评定镀层的质量。【阳极袋】使用棉织品或化纤织物按照阳极的几何尺寸制成的套,将阳极装入套内,防止阳极泥渣进入溶液内用的袋子。选择能长期耐槽液浸蚀而不被破坏的布料,否则直接影响槽液的纯洁度。新布料袋子需清洁处理。【络合物】由一些带有负电的基团或电中性的极性分子,同金属离子或原子形成的配位键化合物。【滤芯】电镀中对溶液定期处理或溶液循环过滤,所使用的过滤机,其核芯部位可进行更换的部件。工艺术语Ⅰ【浸镀】通过一种金属自溶液中取代出另一种金属的置换反应而形成的金属镀层的过程。【离子镀】在真空和高压电场条件下,使金属及合金蒸汽部分离子化金属粒子高速向带有负电的制件轰击,一部分沉积于制件表面形成结合力极高的镀层过程。【脉冲电镀】既周期性反向电流电镀。电镀中电压电流按规定的程序瞬间忽大忽小有规律性的变化,或变成反向电流,使金属镀层平整光滑和提高分散能力,解决孔内镀层的均匀性,减小孔内镀层与板表面镀层的差异,特别是高厚径比的多层板导通孔电镀。【周期换向电镀】电流的方向周期性变化的电镀。被镀件处于阴极,铜离子接收电子沉积在导体的表面;电流转换,阴极变成阳极而被溶解,使镀层达到表面光滑平整无结瘤的效果。【合金电镀】在电流作用下,使两种或两种以上的金属(包括非金属)共沉积的过程。电路板焊料镀层就是一种两元金属(锡与铅)形成共沉积组成具有高可焊性的锡铅合金镀层。【复合电镀】用电镀或化学方法使金属和固体微粒共沉积而获得复合材料的工艺过程。其镀层借助于形成复合镀层的主体金属,具有较高的的硬度、耐磨性、自润滑性、耐热性、耐蚀性和特殊的装饰外观。【电刷镀】与槽镀原理相同,电刷镀电源的一根导线连接被镀件为阴极,另一根导线连接电解液的镀刷,镀刷装有形状和尺寸能与待镀面接触的阳极。刷镀时刷笔在待镀面上刷动,金属沉积发生在镀件与阳极接触的表面,达到所需要镀层厚度。刷镀阴极电流密度可高达 100-300A/d?( 槽镀阴极电流密度很少超过 10A/d?) ,刷镀沉积速度比槽镀高 5-50 倍,能耗仅为槽镀的十几分之一或几十分之一。刷镀可修复电路板的漏镀部分或损坏的凸缘和触头,刷镀锡和锡铅合金可改善印制板区域的可焊性能,损坏的