文档介绍：封头的绘制
半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球吵封头,可以采用整体热压成形加工技术，对于桦麒专默野*米用分瓣冲压后焊接组合的加工技术。车球形封头厚度的计算么式如卜。
S = PcD
4同cp
其中Pc为封头内计算压力，为材料允许最大应力,0为焊缝系数。
半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个: 半球形封头的内直径D或半径R封头的厚度S。
⑴绘制垂直中心线
***@3-1中心线
⑵在绘制结构线图层中，以中心线上某一点为圆心绘制直径为400的半圆，作为半球形封头的内轮廓线。
⑶利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，并利用直线将两轮廓线连接起来。
图3-3内外轮廓线
⑷利用填充功能，打上剖面线，并标上尺寸，最后完成绘制工作。
图3・4半球形封头
椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头,
既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为
S
PcD
2同cp
椭圆形封头的关键尺寸为内轮廓线的长轴。、短轴2/7 （一般已知封头高度力）、直边高度久及厚度S,有了以上4个关键尺寸，就可以绘制任意形状的椭圆形封头。下面以绘制 £）=325,A=325/4,/u=25,5= 的标准形封头为例（见右图），说明封头的具体绘制过程（标准形椭圆封头是指h=D/4的椭圆封头）。
图3-5标准椭圆封头
⑴在中心线图层中绘制两条垂直的中心线
图3-6椭圆封头中心线
⑵绘制内侧半椭圆及直边
f
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图3・8椭圆封头轮廓线