文档介绍：1概述
镍，元素符号Ni，,,Ni2+ / AH
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两 种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层， 根据需要也可作为面层，镀层厚度按
照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2. 5卩m镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低， 延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
2低应力镍
2. 1镀镍机理
阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子， 同时伴有少
量氢气析出。
Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0 . 25V
2H++2e+H20Ni2X N2=-
虽然Ni的标准电极电位很负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的 浓度、温度、pH等操作条件的影响，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率 可达98%以上。只有当pH很低时，才会有大量氢气析出，此时阴极上无镍沉积。
阳极：普通镀镍使用可溶性镍阳极。阳极的主反应为金属镍的电化学溶 解：
Ni- 2e— Ni2+
当阳极电流密度过高，电镀液中又缺乏阳极活化剂时,阳极将发生钝化 并伴有氧气析出：
2H204e— 02 T +4H+
当镀液中有***离子存在时，也可能发生析出***气得反应：
2C1--2e— C12T
阳极上金属镍电化学溶解使镍离子不断进入溶液， 从而提供了阴极电沉 积所需的镍离子。但当阴极面积不够大或镀液中活化剂不够时， 将导致阳极钝化 而析出氧，生成的氧进步 氧化阳极表面，生成棕色的Ni203氧化膜。
2Ni+3[O] f Ni2O3
由于阳极钝化，使电流密度降低，槽电压升高，电能损失增加。
当使用高速镀镍工艺时，阳极采用非溶性材料如：铂、钛上镀铂网或钛 上镀钉网，也可以采用含硫的活性镍阳极。
2. 2镀液配方及操作条件
2. 3镀液配制
1） 在备用槽中，用热去离子水溶解计量的 硫酸镍、***化镍和计量1/2 的硼酸。
2） 加热至55~60C，加活性炭3g/L，搅拌2h,静置2h,过滤，将无炭 粒的溶液转人已清洗干净的工作槽中。
3） 搅拌下，加入其余量硼酸，调pH到3. 0,在55-60E下，用瓦楞形 阴极，在0. 3~0. 5A/dm2下电解，直至阴极板上镀层颜色均匀一致为止。
一般通电量需达 4Ah/L。
4） 加入添加剂和润湿剂，搅拌，调pH及液位，分析镀液成分。试镀。
如果所用硫酸镍、***化镍等材料纯度低，则需在加活性炭之前，先加 H2O21~3mTL,搅拌半小时，加热至65C,保持半小时，再加活性炭并继续按 步骤进行。
2. 4各成分作用
2. 4. 1主盐
硫酸镍或氨基磺酸镍是镀镍溶液的主要成分， 在普通镀镍中，控制Ni2+ 浓度65-75g/L。表7-2中列出了这两种类型镀液所镀出镀层的主要性能比较。 从表中看出，以氨基磺酸盐型的低应力镍镀层的性能更佳。 但氨基磺酸镍稳定性
较差，价格较贵。而用硫酸镍为主盐也能达到技术要求。
提高主盐浓度，可以提高镀层的沉积速度，并能使允许电流密度范围扩 大，但主盐浓度太高会导致镀液分散能力降低。 主盐浓度降低导致镀层沉积速度 降低，严重时会导致高电流区镀层烧焦。
2. 4. 2阳极活化剂
为了保证阳极正常溶解，防止阳极钝化，镀液