SMT工程师试题.doc

文档介绍：《SMＴ工程》试卷(一）
一、单项选择题(50题,每题1分,共5０分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
( )之军用及航空电子领域
．
２．目前SMT最常使用的焊锡膏Sｎ和Pb的含量各为:（ )
+37Pb B．９0Ｓn+37Ｐb ＋6３Pb +50Ｐb
３．常见的带宽为８mm的纸带料盘送料间距为:( 　）
ﻩﻩB．4ｍｍ ﻩ
４．下列电容尺寸为英制的是:( )
ﻩ
5．在19７0年代早期,业界中新门一种ＳMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以(　　　)简代之
B．HCCﻩﻩ D．ＣCS
: ,其先后顺序为：( )
->b->d->ｃ ->a-＞c->d -＞a->ｂ-＞ｃ ﻩD．a->ｄ->b->c
:(　 　)
(电阻） （电容) (二极管)
：（ 　)
ﻩ
:（　 )

＋３7Pｂ之共晶点为:( ）
℃ﻩﻩ ℃ ﻩ ℃ﻩﻩ ℃
11．锡膏的组成:（ )
A．锡粉+助焊剂ﻩ +助焊剂+稀释剂 +稀释剂
:（ )
=IＲ =VRﻩ ﻩ ＝
13．%其符号表示:( )
ﻩ
:　（ 　 )
A．L=，Ｗ= =,W＝1．25ﻩ =,L=２．5 ﻩＤ．Ｗ=,L=
,2０８PIN之IC IＣ脚距:( )
Ａ．0．3 ．4 ﻩ ﻩ
16．SMT零件包装其卷带式盘直径:（ )
Ａ．1３寸,7寸 ﻩ ,7寸ﻩ ，8寸ﻩ D．15寸,7寸
:( 　 )
ﻩﻩ ﻩ
，其材质为:( )
A．甘蔗板
1９．Sn62Pb3６Aｇ2之焊锡膏主要试用于何种基板:( ）
Ａ．玻纤板
:（　 )
±3℃