文档介绍：集成电路芯片制造工艺员(师)职业标准(试行)
一、职业概况
IC芯片制造工艺员(师)
从事集成电路芯片制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、镀膜及外围设备保障的操作及维护人员。
由低到高设置四个等级:
⑴工艺员(四级):分为光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工艺员、镀膜工艺员、外围设备保障工艺员
⑵高级工艺员(三级):分为光刻高级工艺员、氧化扩散高级工艺员、离子注入高级工艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员
⑶工艺师(二级):光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、刻蚀工艺师、薄膜形成工艺师、测试表证工艺师
⑷高级工艺师(一级)
净化室内、常温
手指手臂灵活,色觉、味觉、嗅觉灵敏,视力(包括矫正后)。
中等职业学校或高级中学毕业
全日制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。
晋级培训,工艺员不少于 160 标准学时;高级工艺员不少于 160 标准学时;工艺师不少于 160 标准学时;高级工艺师不少于 160 标准学时。
培训工艺员的教师,应具有本职业高级以上职业资格或具有相关专业中级以上专业技术职称;培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有相关职业中级以上专业技术职称;培训工艺师的教师,应取得本职业高级工艺师职业资格4年以上,或具有相关专业高级专业技术职称,并具有丰富的生产组织和工艺实践经验;培训高级工艺师的教师,应取得本职业高级技师职业资格6年以上,或具有相关专业高级专业技术职称,并具有丰富的生产组织和工艺实践经验、有较深的专业造诣。
标准教室;
具备必要的模拟仿真器具及IC芯片制造所需的设备和工具的技能训练场所。
从事或准备从事本职业的技术人员
工艺员(具备以下条件之一者):
⑴经本职业工艺员培训达规定学时数。
⑵连续从事本职业2年以上。
⑶中等职业学校本专业毕业。
高级工艺员:
⑴取得本职业工艺员职业资格证书后,连续从事本职业工作2年以上。
⑵高等院校本专业毕业,连续从事本职业工作1年以上。
工艺师:取得本职业一种相应的高级工艺员职业资格后,连续从事本职业工作2年以上;测试表证工艺师须取得本职业一种高级工艺员职业资格后,连续从事本职业工作2年以上。
高级工艺师:取得本职业工艺师职业资格后,连续从事本职业工作3年以上。
分为知识考试和技能操作考核。知识考试采用闭卷笔试,技能操作考核采用实际操作结合模拟仿真方式进行。两项考试(考核)均采用百分制,皆达60分以上者为合格。工艺师、高级工艺师还须进行综合评审。
工艺员、高级工艺员及工艺师的技能操作考核在提供的各工种模块中选考其一。
理论知识考试原则上按每20名考生配1名考评人员(20∶1),技能操作考核原则上按每5名考生配1名考评人员(5∶1)。
各等级理论知识考试时间均为 90 分钟,技能操作考核时间为 180 分钟。
基知识考场所为标准教室。
技能鉴定场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及IC芯片制造工艺所需的工具和设备。
二、基本要求
等级
基础知识项目
重要知识点
四级
职业道德
1、集成电路芯片制造
工艺基础
硅材料和集成电路芯片制造的初步知识
IC芯片制造工艺的典型流程和所需环境条件
IC芯片制造工艺中安全措施及废弃物处置方法
IC芯片制造工艺中所需试剂、材料的基本特性
5、专业仪器设备操作方法及常见故障
2、计算机使用及
基础专业英语
计算机常规操作方法
IC芯片制造过程中的专业英语词汇、短文
三级
1、IC芯片制造基础及关键技术
1、硅材料知识和IC芯片制造的典型流程
2、专业仪器设备原理及参数设置
3、仪器设备常见故障处理方法
2、计算机使用及
基础专业英语
常规的计算机操作及简单编程
IC芯片制造过程中的基础专业英语、单一工艺流程
报告书写
二级
IC芯片制造技术
及原理
1、微电子学、半导体器件物理基本知识
2、IC芯片制造工艺的全流程
3、专业仪器设备性能及故障处理方法
4、工艺参数的检测和分析技术
5、外围保障系统的工作原理
6、静电、真空