文档介绍：学术讲座心得体会
读研以来，学校邀请了许多国内外的专家学者来学校举行讲座。2012年入学以来，共 有选择的听取讲座10次，也将继续听口己感兴趣的讲座，拓宽口己的视野和知识面，为口 己的科研及学****打下基础。
听取的讲座主要包括四个方面：论文写作及投稿技巧；电子封装与组装；光电技术发 展与应用,现代先进制造技术。其中，12年11月1日的Poul. S. Hol教授的《Material and Reliability Challenge for Development of 3D Interconnects^ , 12年 11 月22日陈斐教 授的《CCD:硅谷的启示与反思》，12年12月1日萧泽新教授等的《现代光电技术与应用》， 12年12月13日邓祝仁教授做的《论文写作与投稿技巧》报告，13年10月8HYuan-Shin Lee 教授的 《Advanced Manufacturing Technologies and Bio-Manufacturing》,13年 11 月7 日 ANDREW A. 0. TAY 教授的《Analysi s of Del ami nation i n Mi croel ectron i c Packagi ng 》，13年 11月10日胡正明教授的《FinFET-a Univer- sity Innovation Takes Over the Semiconductor Word》等的报告都给我留下了深刻的影响，并且对我在研究方向的选择上 做出了较大的影响。通过讲座我们了解了这些领域H前的研究现状、发展趋势，及所面临 的挑战和难题。拓展我们的知识面，为我们在研二，研三的科研及学****打下基础。
其中美国德克萨斯州大学奥斯汀分校Poul. S. Hol教授的《Material and Reliability Chai 1 enge for Development of 3D Interconnects》报告留下的影响最深刻,通过查阅 文献和相关资料，对两位教授的报告内容有了详细的了解。. Hol教授的报告, 写了如下的新的体会。
. Hol教授在其报告屮提到了 TSV技术，PoP技术，PiP技术，多芯片组件技术 等。其中,对于PoP技术给我留下了深刻影响。. Hol教授讲到TPoP技术的发展 和现状，PoP技术遇到的材料难题以及PoP技术在可靠性方面遇到的挑战。通过这次讲
座及查阅相关文献，我对P()P技术的基本概念、发展现状及遇到的挑战有了很深的了解。
PoP技术的发展和现状
PoP技术即叠层封装技术，主要用于信号处理和存储器系列屮，特别是智能手机和平 板电脑产站小。基本定义：一个芯片封装体小包含了多个不同尺寸或相同尺寸的芯片，且 按金字塔的形式逐渐向上叠加起来，各芯片间以金属引线键合的方式实现电气连接的封装 技术。
. Hol教授讲道：至2005年第一代PoP产品面世，总共发展了 3代PoP产品， PoP产品的应用呈逐年增长的势头。第一代PoP产品是将引线键合互联技术应用到 130-90nm的CMOS制造工艺屮，上下BGA封装体的焊球尺寸分别为：0. 65mm和0. 5mm； 2007 年的PoP产品减小到65nm的CMOS工艺制造中,在封装高度上降