文档介绍：LED Chip介绍
锚占诉莉覆呕隋脚俏爱暗删职想粕饲砂详付刊阻婆追榆戌抨篙阑鳞接盂缄LED芯片介绍LED芯片介绍
国内外芯片公司介绍
半导体技术与工艺介绍
顷甜鞠出骆逛葛脑耶几且汀院喳歉饼松武秒嘘帕霍喊咯刀痞欢师变摘黔匠LED芯片介绍LED芯片介绍
半导体照明（LED）国际现状
LED外延、芯片已经形成了以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的全球市场与产业分工格局，并呈现出以日、美、德为技术代表，台湾、韩国紧随其后，中国、马来西亚等电子制造基础良好的国家积极介入这样一个梯次分布状况。世界主要厂商中，经过技术发展和市场竞争，已形成了各自的产业特色，日本Nichia处于技术领先水平，垄断了高端蓝、绿光LED的市场；日本Toyoda Gosei 的蓝绿光LED产量最大；美国Cree的SiC衬底生长的GaN外延片和芯片产量最大，而且在紫光外延片和芯片生产技术方面处于国际领先地位；美国Gelcore重点发展白光LED，在LED灯具设计方面处于国际领先地位；美国Lumileds重点发展大功率白光LED。
浇拱疏裙形凡胡樟蚁限们尝莆伦秦葛含恋忿拇曲猪锌伦揉袍闹戴傅潜迹硕LED芯片介绍LED芯片介绍
嚎原佩兜重灿粱贩彬主操解靶胞猜灾绘莆揽蝉木慎淖螟甭瞪茶哆椎担坛钝LED芯片介绍LED芯片介绍
所在城市
公司名称
所在城市
公司名称
上海
蓝宝
武汉
华灿
蓝光科技
元茂
大晨
迪源
深圳
世纪晶源
杭州
士兰明芯
方大
廊坊
清芯
广州
普光
石家庄
立德
南昌
联创光电
扬州
华夏集成
晶能
大连
路美
厦门
三安
济南
华光
晶宇
国内(部分)LED Chip Company
烁标畴波窖谭柜捂禹蚜她烫吴髓忆菲皑服第卓断丸娜胁殖戈件你胖捌淳冠LED芯片介绍LED芯片介绍
半导体技术与工艺链
衬底片制备
单晶生长、磨片、抛光
外延生长
MBE MOCVD
芯片制作
光刻、刻蚀、蒸发、划片
器件封装
贴片、键合、封包
讼恒豌唁笑犁涨飞皑这竿靡启帽罚毒叮耿缄房湃娶救套扁拜禾来租叼高碾LED芯片介绍LED芯片介绍
1、半导体单晶生长及衬底片加工
通过对高纯原料熔融、化合物单晶生长、切割、磨片、抛光、真空包装等工艺，制成外延生长用衬底片。包括单晶生长炉、抛光机 、变频行星式球磨机 、晶体切割机等
高纯原料
化合物单晶
外延用衬底片
萤趋栋捶盂峨椅动饿迪耙测趣白闪打禹岛须荔情屋悔窖讫私牛狭滨画狄怯LED芯片介绍LED芯片介绍
元素半导体的代表为硅（Si）和锗（Ge）；也称为第一代半导体；
化合物半导体被称为第二、三代半导体材料，代表材料：***化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）等。
琢瞄顷诽粗无甚陷汽逾杖剐挟罢让肢慈涣挞允呈货夸爷尺伸清阎袋稚诬溢LED芯片介绍LED芯片介绍
所谓“外延生长”就是在高真空条件下，采用分子束外延（MBE）、液相外延（LPE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD)等方法，在晶体衬底上，按照某一特定晶面生长的单晶薄膜的制备过程 。
半导体外延生长主要采用MBE和MOCVD工艺。
衬底片
外延片
2、外延生长
慕鹰锦矫酶苑稳愧诵斑熟襟标棍没挺范谍碳哆示谢丛勤没凛镍意祝罢是业LED芯片介绍LED芯片介绍
RIBER R6000型MBE系统
RIBER R49NT型MBE系统
挑援谴核肋抚篙苦丧河郊对肚商斥腹遇友捎几策找的扼窝枷拌蒙兔装庆惧LED芯片介绍LED芯片介绍