PCB评审标准.doc

文档介绍：PCB 评审标准 1、工作指导(所有长度单位为 mm ) 铜箔最小线宽:单面板 ,双面板 ,边缘铜箔最小要 。 铜箔最小间隙:单面板: ,双面板: 。 铜箔与板边最小距离为 ,元件与板边最小距离为 ,焊盘与板边最小距离为 。 一般通孔安装元件的焊盘的大小( 直径) 为孔径的两倍, 双面板最小为 , 单面板最小为 (建议 ) ,如果不能用圆形焊盘, 可用腰形焊盘, 大小如下图所示( 如有标准元件库, 则以标准元件库为准):b ca ￠2D ￠D 焊盘长边、短边与孔的关系为: abc 电解电容、自恢复保险管、电流保险管不可触及发热元件, 如大功率电阻、变压器、热敏电阻、散热器等。电解电容、自恢复保险丝与散热器的间隔最小为 ,其它元件到散热器的间隔最小为 。 大型元器件(如:变压器、直径 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图(阴影部分面积最小要与焊盘面积相等): 螺丝孔半径 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件(或按结构图要求)。 上锡位不能有丝印油。 焊盘中心距小于 m的, 该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹, 丝印油宽度为 (建议 )。 跳线不要放在 IC 、电位器、大电解以及其它大体积金属外壳的元件下。 每一粒三极管必须在丝印上标出 e、c、b 脚。 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 到 ,如下图: ~ SOL 设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。 为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。 每一块 PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向,如下图所示: SOL 孔洞间距离最小为 (对双面板无效) ,如下图所示: mm 布局时, DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直, 不可平行, 如果布局上有困难,可允许水平放置 IC( SOP 封装的 EC 摆放方向与 DIP 相反)如下图: 错误正确 SOL 布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走 45 度进入。 元件的安放为水平或垂直。 丝印字符为水平或右转 90 度摆放。 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加小泪滴,如下图所示: 设计 PCB 板编号要放在板的空位上。 布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。 横插元件( 电阻、二极管等) 脚间中心相距必须是 、 、 及